Polityka prywatności | Sitemap | Chiny Dobra jakość Tace JEDEC IC Sprzedawca. 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Wszystkie prawa zastrzeżone.

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Sitemap

Tace JEDEC IC

JEDEC Standardowe półprzewodniki LGA IC Materiały HIPS Bez ESD

ESD Czarny antystatyczny PPE MPPO IC Opakowanie do przechowywania JEDEC Chip Tray ROHS

Antystatyczny PPE Standardowy moduł ochronny JEDEC ESD Protect

JEDEC Design Tray Pocket Size 11.93*16.5*4.34mm dla urządzenia MEMS w MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

Środowiskowo przyjazna i wielokrotnie używalna tablica antystatyczna JEDEC Standard Matrix Tray

Obrot i wysyłka BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY W pełni zgodny ze standardami JEDEC

Tace JEDEC Matrix

Żaroodporna taca JEDEC Matrix zgodna ze standardami JEDEC

Płaskość 0,76 mm Czarny QFN MPPO JEDEC Matrix Tray Zatwierdzony przez ROHS

12x30 Matrix Black MPPO JEDEC Tacki na części elektroniczne

Dostosowana czarna taca ESD PPE JEDEC do elementów elektronicznych

Odporna na temperaturę taca matrycowa JEDEC do precyzyjnych modułów PCBA

ISO 9001 Plastikowe tace z czarną matrycą Ekologiczne dla komponentu IC

Taca na chipy IC

ODM OEM Biodegradowalna półprzewodnikowa taca PC Certyfikat ISO ESD

Eco Friendly PC Standardowa taca na chipy IC antystatyczna do serii uchwytów na obiektyw

Czarna plastikowa tacka na wafle do układania w stosy ESD Ultra Clean

Tace na wióry waflowe o wysokiej czystości 4 cale na małą gołą matrycę

Niestandardowe tace JEDEC

Przemysł półprzewodnikowy Używanie standardowe dostosowywalne wysokiej temperatury pakiet BGA

Niestandardowe taśmy ESD JEDEC IC zgodne z SGS dla dostawców opakowań półprzewodnikowych

Personalizowane tacki JEDEC Nie-ESD Wysokiej odporności na temperaturę do 180°C

Stabilna rezystywność Black Socket JEDEC Matrix Trays Certyfikat ISO

Trwałe antystatyczne niestandardowe tacki JEDEC do umieszczania złączy

ODM Dostosuj wysokotemperaturową tacę IDP JEDEC do urządzenia optycznego

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Ładowanie części IC Pick Up Structure Waffle Pack za pomocą pęsety

Profesjonalna konstrukcja Czysta antystatyczna taca na wafle na wióry Materiał PC

ESD Czarna 4-calowa taca na wióry ABS do części elektronicznych Płaskość 0,3 mm

Tace na wióry OEM Black Waffle Pack pasują do urządzeń automatyki

ROHS Czarne plastikowe tacki na wafle do gołej matrycy

Taca na komponenty elektroniczne

Komponenty elektroniczne wielokrotnego użytku OEM Taca 4-calowa odporność na korozję

Ładowanie elementów elektronicznych IC Małe części wtryskowe

Odporna na ciepło taca komponentów elektronicznych IC 81PCS dla przemysłu wojskowego

Przemysł optyczny Antystatyczna taca komponentów elektronicznych Płaskość 0,3 mm

Płaskość 0,3 mm Ładowanie Filtr Taca na wióry Formowanie wtryskowe materiału ABS

Tace z gołą matrycą

3-calowe opakowanie gofrów Bare Die Tace 44 szt. Przyjazne dla środowiska Environment

Wyświetlaj kombinację tacek z odsłoniętymi matrycami dla wrażliwych komponentów elektronicznych

Antystatyczne tace do pakowania IC Bezpyłowe czyszczenie wysokiego poziomu

Tace antystatyczne

Dostosowane kolorowe tace antystatyczne PEI o wysokiej temperaturze 180 stopni

Klipsy do pokrywek waflowych

ESD 4-calowy czarny plastikowy klips do tacy IC Odporność na wysoką temperaturę

Czarny PP 2-calowy klips do wafli 10 + 1 do transportu komponentów IC

ESD 4-calowe klipsy do wafli na 20 tacek 1 pokrywa i 10 tacek 1 pokrywka

Żelowe lepkie pudełko

Lekkie żelowe, samoprzylepne pudełko Przezroczysta osłona do przechowywania kamieni szlachetnych

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

JEDEC Design Tray Pocket Size 11.9316.54.34mm dla urządzenia MEMS w MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP