vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Aktualności

pobierać

Skontaktuj się z nami

Recommend these videos for you

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

00:30

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Odporne na wysokie temperatury Tace Jedec IC

00:50

Odporne na wysokie temperatury Tace Jedec IC

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

00:19

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

PPE MPPO Standardowa tablica Jedec antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

00:30

PPE MPPO Standardowa tablica Jedec antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

01:38

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

02:50

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Replay

Next Video

Czterokątne tacki Jedec IC Uproszczone rozwiązania opakowaniowe IC Wysokość 7,62 mm

Tace JEDEC IC

2025-04-22

156 views

Skontaktuj się teraz

Share

#Taca IC esd #taca komponentów DRAM ESD #tace wysyłkowe ESD

Opis produktu: Płyty macierzystych JEDEC mają standardowe wymiary 12,7 x 5,35 cali (322,6 x 136 mm).90%standardowych komponentów, w tym BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP i SOIC. Co więcej, specjalnie ... Zobacz więcej

Messages of visitor Zostaw wiadomość.

Czterokątne tacki Jedec IC Uproszczone rozwiązania opakowaniowe IC Wysokość 7,62 mm

Czterokątne tacki Jedec IC Uproszczone rozwiązania opakowaniowe IC Wysokość 7,62 mm

Skontaktuj się teraz

Dowiedz się więcej

Related Videos

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Odporne na wysokie temperatury Tace Jedec IC

Odporne na wysokie temperatury Tace Jedec IC

Odporne na wysokie temperatury Tace Jedec IC

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

PPE MPPO Standardowa tablica Jedec antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

PPE MPPO Standardowa tablica Jedec antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

PPE MPPO Standardowa tablica Jedec antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ Jedec Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ Jedec Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ Jedec Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

Twarda tablica ESD o odporności na temperaturę do PCB wielokrotnie używalna tablica antystatyczna 7,62 mm IC

Twarda tablica ESD o odporności na temperaturę do PCB wielokrotnie używalna tablica antystatyczna 7,62 mm IC

Twarda tablica ESD o odporności na temperaturę do PCB wielokrotnie używalna tablica antystatyczna 7,62 mm IC

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

Żelowe lepkie pudełko

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

SGS Transparent Matrix Mesh ESD Gel Box Materiał przewodzący ABS

SGS Transparent Matrix Mesh ESD Gel Box Materiał przewodzący ABS

SGS Transparent Matrix Mesh ESD Gel Box Materiał przewodzący ABS

Żelowe lepkie pudełko

Kaseta do płytek metalowych z stopem aluminium stosowana w produkcji i przetwarzaniu płytek

Kaseta do płytek metalowych z stopem aluminium stosowana w produkcji i przetwarzaniu płytek

Kaseta do płytek metalowych z stopem aluminium stosowana w produkcji i przetwarzaniu płytek

Kaseta z płytek metalowych