PC Mała pojemnicza tablica do bezpiecznego transportu półprzewodników

PC Mały talerz z otworami do bezpiecznego transportu półprzewodników

Niezależnie od tego, czy potrzebujesz pakować chipy, matryce, COG, czy inne komponenty mikroelektroniczne, seria Bare Die Tray jest zaprojektowana w celu zapewnienia bezpiecznego i wydajnego rozwiązania.Z opcjami dostępnymi w wielu rozmiarach i materiałach, takich jak antystatyczny / przewodzący ABS i PCOprócz standardowych 2-calowych i 4-calowych specyfikacji, dostosowanie jest również opcją w celu zaspokojenia indywidualnych potrzeb klienta.

Charakterystyka:

Produkty te wykonane są z czystych polimerów, które są bezpieczne przed ESD, nie wypełniają zanieczyszczeń i nie zawierają proszku węglowego, są zaprojektowane tak, aby spełniały standardy branżowe w zakresie bezpieczeństwa i czystości.

Wzmocnione włóknem węglowym zapewniają dodatkową wytrzymałość i długotrwałą ochronę przed rozładowaniem elektrostatycznym (ESD).

Produkty te wytrzymują temperatury pieczenia do 180°C, co sprawia, że nadają się do różnych zastosowań wymagających odporności na ciepło.

Dostępne w standardowych formatach, produkty te mogą być również dostosowywane do Twoich konkretnych potrzeb i wymagań.

Parametry techniczne:

Specyfikacje:

Wymiary zewnętrzne płytek z płytkami wafelkowymi są dobrze ustalone: 2 cali to dwa cali kwadrat, 4 cali to cztery cali kwadrat i tak dalej..

Tacy do pakowania gofrów są zazwyczaj określani kilkoma cechami.

• Wyjściowy rozmiar 2 4
• Wielkość kieszeni lub liczba kieszeni
• Wartość temperatury

Niestandardowe tacki z wafelkami wymagają dodatkowej specyfikacji.

• Geometria składników
• Specjalne wymagania dotyczące procesów
• Ilość potrzebnych tac lub ilość składników, które mają zostać przetworzone (pomogą to określić odpowiedni proces produkcyjny, który ma być wykorzystany do produkcji tac)