vr



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

Tace JEDEC IC

2025-05-22

210 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

#Taca IC esd #taca komponentów DRAM ESD #tace wysyłkowe ESD

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ Tarczy JEDEC Odporna na powierzchnię nadaje się do opakowań IC Szukam...wytrzymały, odporny na ciepło tacTa tablica JEDEC łączy w sobie wysokiej jakości materiały z wysokimi ... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC

Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC

Czterokątne tacki JEDEC IC Uproszczone rozwiązania opakowaniowe IC Wysokość 7,62 mm

Czterokątne tacki JEDEC IC Uproszczone rozwiązania opakowaniowe IC Wysokość 7,62 mm

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

Twarda tablica ESD o odporności na temperaturę do PCB wielokrotnie używalna tablica antystatyczna 7,62 mm IC

Twarda tablica ESD o odporności na temperaturę do PCB wielokrotnie używalna tablica antystatyczna 7,62 mm IC

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

Żelowe lepkie pudełko

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

Pudełko do wysyłki opłatków

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów