produkty

Dom / produkty / Tace Jedec Matrix /

Odporny na wysokie temperatury transport tacek Jedec Matrix RF IC

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN2047
MOQ:	1000 sztuk
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Warunki płatności:	T / T
Zdolność do zaopatrzenia:	Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Wyprodukowano w Chinach

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiał:

ppe

kolor:

czarny

Temperatura:

150 ° C

własność:

Esd

Odporność powierzchniowa:

1,0x10E4 ~ 1,0x10E11Ω

Płaskość:

mniej niż 0,76 mm

Posługiwać się:

Transport, przechowywanie, pakowanie

Kod HS:

39239000000

Szczegóły pakowania:

80 ~ 100 sztuk / w kartonie, Waga około 12 ~ 16 kg / w kartonie, Rozmiar kartonu to 35 * 30 * 30 mm

Możliwość Supply:

Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Podkreślić:

Tacki IC Jedec Matrix

tacki RF Jedec Matrix

tacka na chipy Jedec IC

Opis produktu

Odporny na wysokie temperatury transport tacek Jedec Matrix RF IC

Zaprojektowana czarna taca matrycy ESD do przenoszenia RF IC o wysokiej temperaturze

Hiner oferuje najwyższą ochronę i wygodę.Oferujemy szeroką gamę tacek JEDEC z matrycami konturowymi, aby sprostać najbardziej wymagającym wymaganiom dzisiejszych automatycznych środowisk testowych i obsługi.Podczas gdy standardy JEDEC zapewniają kompatybilność z urządzeniami procesowymi, każde urządzenie i komponent ma swoje własne wymagania dotyczące szczegółów kieszeni tac

Postać Odniesienie

Materiał: MPPO
Grubość: 7,62,12,19 mm
Wygląd: czarny
Dostosowane: szerokość i długość, grubość na życzenie klienta
Przewodzący: 10e4-10e6 omów
Antystatyczny: 1.0*10e4-1.0*10e11 omów

Chiński profesjonalny producent

1. Dziesięć lat doświadczenia w polu tacy ESD
2. Odpowiednia podaż produktów
3. Profesjonalne niestandardowe niestandardowe
4. Materiał MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...itp.
5. Produkty są zgodne ze standardem antystatycznym Jedec.
7. Taca jest trwała jednolita antystatyczna, odcina dopływ statycznego zagrożenia produktów.

Sposób nakładania produktu

Komponenty elektroniczne Technologia półprzewodnikowego systemu wbudowanego Display
Systemy Micro i Nano Technologia testowania czujników i pomiarów .
Urządzenia i systemy elektromechaniczne Zasilanie
Odniesienie do odporności na temperaturę różnych materiałów

Materiał	Temperatura pieczenia	Rezystancja powierzchniowa
ŚOI	Piec 125 ° C ~ maks. 150 ° C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + włókno węglowe	Piec 125 ° C ~ maks. 150 ° C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + proszek węglowy	Piec 125 ° C ~ maks. 150 ° C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + włókno szklane	Piec 125 ° C ~ maks. 150 ° C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI + włókno węglowe	Maksymalnie 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Kolor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Można dostosować kolor, temperaturę i inne specjalne wymagania

Opis szczegółowy

Rozmiar linii konturu	322,6 * 135,9 * 7,62 mm	Marka	Hiner-pack
Model	HN 2047	typ przesyłki	RF IC
Rozmiar wnęki	14,3 * 13,3 * 2,85 mm	ILOŚĆ MATRYCY	14*7 = 98 SZTUK
Materiał	ŚOI	Płaskość	MAKSYMALNA 0,76 mm
Kolor	czarny	Temperatura	150°C
Odporność	1.0x10e4-1.0x10e11Ω11	Usługa	Zaakceptuj OEM, ODM

Odporny na wysokie temperatury transport tacek Jedec Matrix RF IC 0
FAQ

P1: Czy jesteś producentem?
Odp.: Tak, mamy system zarządzania jakością ISO 9000.
P2: Jakie informacje powinniśmy dostarczyć, jeśli chcemy otrzymać ofertę?
Odp: Rysunek układu scalonego lub komponentu, ilość i rozmiar normalnie.
P3: Jak długo możesz przygotować próbki?
Odp: Zwykle 3 dni.Jeśli zostanie dostosowany, otwórz nową formę około 25 ~ 30 dni.
P4: A co z produkcją seryjną?
Odp: Zwykle około 5-8 dni.
P5: Czy sprawdzasz gotowe produkty?
Odp.: Tak, przeprowadzimy inspekcję zgodnie ze standardem ISO 9000 i zgodnie z zasadami naszego personelu QC.
Odporny na wysokie temperatury transport tacek Jedec Matrix RF IC 1

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Odporny na wysokie temperatury transport tacek Jedec Matrix RF IC

Odporny na wysokie temperatury transport tacek Jedec Matrix RF IC

Tacki IC Jedec Matrix

tacki RF Jedec Matrix

tacka na chipy Jedec IC

Tacki ESD Jedec Matrix

tacki SGS Jedec Matrix

tacki SGS Jedec

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

SGS Plastikowe czarne tacki ESD Jedec Matrix do produktów elektronicznych

Opakowanie modułu PCB ESD Tace Jedec Matrix 21 szt. Odporne na wysokie temperatury

Antykorozyjne czarne tace Jedec Dostawcy Cyklu ładowania dla czujnika Nano

Materiał PES ESD JEDEC Macierzystowa tablica Warpage Mniej niż 0,76 mm

Czarne taśmy matrycowe Esd Jedec do układów scalonych

Dostosowane tace Jedec Matrix Ładowanie surowca FBGA IC ESD Rohs

Czarne taśmy macierzowe MPPO JEDEC do komór IC z opakowaniami BGA