vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Aktualności

pobierać

Skontaktuj się z nami

Sitemap

Dom /

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Sitemap

firma

O nas

Skontaktuj się z nami

Aktualności

Sprawy

pobierać

produkty

Tace JEDEC IC

Tławka JEDEC o prostokątnym kształcie do wysyłki składników elektronicznych

Opakowania IC Jedec IC Targi Nawierzchniowo odporne Czarny Kolor 7,62 mm Wysokość

Odporne na wysoką temperaturę tacki Jedec IC do układu scalonego czujnika MEMS

JEDEC Standardowe półprzewodniki LGA IC Materiały HIPS Bez ESD

ESD Czarny antystatyczny PPE MPPO IC Opakowanie do przechowywania JEDEC Chip Tray ROHS

Antystatyczny PPE Standardowy moduł ochronny Jedec ESD Protect

Tace Jedec Matrix

PES Prostokątna czarna taca matrycowa JEDEC z normą ISO 9001

Niestandardowa niestandardowa wysokość MPPO Matrix IC Taca na wióry Spełnia wymagania ISO 9001

Stabilna, odporna na wysokie temperatury taca matrycowa BGA Jedec do układów scalonych

Zgodnie ze standardem kształtu Jedec Niestandardowa taca na chipy IC mniejsza niż 0,76 mm

Czarne tacki PC Jedec Matrix do przechowywania komponentów elektronicznych

Precyzyjna obróbka MPPO JEDEC Matrix Trays do transportu Obciążenie komponentów IC

Taca na chipy IC

Wytrzymały kwadratowy projekt IC Chip Tray Chip nadający się do transportu i przechowywania

Wytrzymały płytacz CHAMFER IC Anti-Static And High-Density Waffle Pack stosowany w przemyśle półprzewodnikowym

Dostosowywalna tablica chipów ESD IC z wysokiej wydajności komponentami elektronicznymi zgodna z RoHS

Anty-statyczna tablica z chipami IC do czyszczenia ogólnego i ultradźwiękowego

Wielokrotnie używalna czarna tablica z chipami IC ESD o silnej odporności chemicznej

Rozmiar niestandardowy Czarna taca na chipy IC 400szt do pakowania elementów elektronicznych

Niestandardowe tace Jedec

Standardowe, niestandardowe tacki JEDEC do bezpiecznego opakowania IC Mett Specjalne wymagania

JEDEC Standard Jedec IC Tray Antystatyczny Dla CQFP48 Chipsów Pakietowych

Jedec Matrix Trays, opakowania dostosowane do potrzeb przechowywania

Czarne specjalnie zaprojektowane tacy Jedec Matrix Warpage Mniej niż 0,76 mm Tacy opakowania półprzewodnikowego

Taśmy zintegrowane z dostosowanymi wymiarami otworów i wieloma kolorami

Pojemnik JEDEC do układania na stos

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Czarny 4-calowy plastikowy pakiet wafli do układu scalonego 150 szt. Formowanie wtryskowe

Czarny, trwały, antystatyczny 2-calowy pakiet gofrów do komponentów elektronicznych

ABS 2-calowa tacka na wafle na małe elektroniczne chipy

Standardowa kwadratowa matryca Waffle Pack Taca na wióry Dopasuj klips do pokrywy Przyjazny dla środowiska

Produkty pudełkowe Tacki na wióry o wysokiej czystości do pakowania wafli do pakowania układów scalonych

PC Material Waffle Pack Seria tacek na wióry do rozwiązań do pakowania chipów LED

Taca na komponenty elektroniczne

Komponenty elektroniczne wielokrotnego użytku OEM Taca 4-calowa odporność na korozję

Ładowanie elementów elektronicznych IC Małe części wtryskowe

Odporna na ciepło taca komponentów elektronicznych IC 81PCS dla przemysłu wojskowego

Przemysł optyczny Antystatyczna taca komponentów elektronicznych Płaskość 0,3 mm

Płaskość 0,3 mm Ładowanie Filtr Taca na wióry Formowanie wtryskowe materiału ABS

Tace z gołą matrycą

3-calowe opakowanie gofrów Bare Die Tace 44 szt. Przyjazne dla środowiska Environment

Wyświetlaj kombinację tacek z odsłoniętymi matrycami dla wrażliwych komponentów elektronicznych

Antystatyczne tace do pakowania IC Bezpyłowe czyszczenie wysokiego poziomu

Tace antystatyczne

Dostosowane kolorowe tace antystatyczne PEI o wysokiej temperaturze 180 stopni

Klipsy do pokrywek waflowych

ESD 4-calowy czarny plastikowy klips do tacy IC Odporność na wysoką temperaturę

Czarny PP 2-calowy klips do wafli 10 + 1 do transportu komponentów IC

ESD 4-calowe klipsy do wafli na 20 tacek 1 pokrywa i 10 tacek 1 pokrywka

Żelowe lepkie pudełko

Lekkie żelowe, samoprzylepne pudełko Przezroczysta osłona do przechowywania kamieni szlachetnych

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Niestandardowy metalowy 6 8 12 cali półkulików Wafer Rękowanie ramy pierścienia Metalowy pierścienie Wafer ramy

12-calowy ramy Matel Wafer Pierścień pionowe układanie z waferem pudełko wysyłki

6 cali 5 soltów półprzewodnikowy nośnik płytek do kontroli i transportu w produkcji płytek

Rury typu CNC Precision Machining Wafer Frame Box Do oczyszczania plazmy

6-calowa 5-slot Wafer Hoop Ring Cassette do przechowywania i ochrony rozszerzenia waferów

2 3 4 5 6 7 8 9

sweet_34

Szybki link

Dom O nas produkty Sprawy Aktualności pobierać Skontaktuj się z nami

Szybki kontakt

Adres

Budynek A11, strefa D, West Industrial Zone, społeczność Minzhu, data: 2022-7-15 Shajing Street, dzielnica Baoan, miasto Shenzhen, prowincja GD CN

Tel.

86-0755-23229236-816

Wiadomość elektroniczna

Rainbowzhu@hiner-pack.com

sweet_34

Nasz biuletyn

Zapisz się do naszego biuletynu z rabatami i innymi informacjami.

Polityka prywatności | Sitemap | Chiny Dobra jakość Tace JEDEC IC Sprzedawca. 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Wszystkie prawa zastrzeżone.