Polityka prywatności | Mapa strony | Chiny Dobra jakość Tace JEDEC IC Sprzedawca. 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Wszystkie prawa zastrzeżone.

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Mapa strony

Tace JEDEC IC

Żaroodporna tacka na układy scalone MPPO zgodna z JEDEC z precyzyjnie obrobioną konstrukcją wnęki i antystatyczną ochroną ESD

Tace JEDEC na redukcję kurzu i trwałą ochronę w opakowaniach półprzewodnikowych

Trwałe tacki JEDEC IC utrzymują czystość i ochronę elementów podczas pakowania

Wytrzymałe tacki JEDEC IC redukują kurz i chronią komponenty podczas pakowania i montażu

Wytrzymałe tacki JEDEC chronią komponenty przed kurzem i uszkodzeniami podczas pakowania i wysyłki

Płytki JEDEC IC zmniejszają ilość pyłu i chronią delikatne płytki półprzewodnikowe podczas pakowania

Tace JEDEC Matrix

Płaskość 0,76 mm MPPO Czarna standardowa taca JEDEC na elementy obwodu

PES Prostokątna czarna taca matrycowa JEDEC z normą ISO 9001

Konsolidacja Czarny MPPO IC JEDEC Matrix Tacki na części elektroniczne

4x12 Matrix MPPO Material Czarna taca JEDEC na części elektroniczne

Precyzyjna obróbka MPPO JEDEC Matrix Trays do transportu Obciążenie komponentów IC

Czarne tacki PC JEDEC Matrix do przechowywania komponentów elektronicznych

Taca na chipy IC

Standardowy rozmiar IC Chip Tray 4 Inch ESD Waffle Pack używany do modułów i chipów elektronicznych

4-calowa tablica z chipami IC dla wysokiej trwałości i przyjazności dla środowiska

Kwadratowy Chamfer Design IC Chip Tray Integrated Circuit Waffle Pack Pojemność 100 sztuk

Standardowy rozmiar IC Chip Tray Matrix ilość 128 PCS nadaje się do przenoszenia chipów elektronicznych

Wytrzymały kwadratowy projekt IC Chip Tray Chip nadający się do transportu i przechowywania

Wytrzymały płytacz CHAMFER IC Anti-Static And High-Density Waffle Pack stosowany w przemyśle półprzewodnikowym

Niestandardowe tace JEDEC

Universal Global Standard ESD IC Komponent Matrix Trays Zgodne z normami JEDEC

Wysokiej precyzji tacy JEDEC do zaawansowanej ochrony komponentów i wyboru i umieszczenia

Standard JEDEC ESD Safe Matrix Trays dla automatycznego obsługi IC

Kosztom JEDEC Targowiec o doskonałej stabilności używany do ładowania półprzewodników i chipów

Stabilna rezystywność Black Socket JEDEC Matrix Trays Certyfikat ISO

Pojemność 54 szt. Odporne na wysokie temperatury niestandardowe tace Jedec do przechowywania układów scalonych

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Automatyzacja gotowa 4-calowa ESD bezpieczna tablica wafelkowa do obsługi IC i montażu robotycznego

Wysokogęstościowa 4-calowa tacka ESD Safe Waffle Pack do obsługi układów scalonych i półprzewodników

Kompatybilny z czystym pomieszczeniem 4-calowy podkładek z bezpieczną wafelką ESD do obsługi chipów IC

Lekka, bezpieczna dla ESD, tacka waflowa 4-calowa do obsługi układów scalonych i półprzewodników

Wafel Die Black 4-calowy pojemnik na gofry ESD do mikroukładów IC

Dostosowane 4-calowe stabilne tacki na wafle na PC o grubości 0,3 mm

Taca na komponenty elektroniczne

Elastyczna, dostosowana taca. Rozmiar kieszonkowy 25.7*6.4*0.41mm. Taca na chipy z białego ABS do ładowania półprzewodnikowych chipów.

4 cali czarny ABS Waffle Pack Square IC chip tray z funkcją przechowywania i ochrony

Czarna tablica chipów ESD PC Clamshell z mechanizmem blokady

Płaskość 0,3 mm Ładowanie Filtr Taca na wióry Formowanie wtryskowe materiału ABS

Wsparcie Dostosowanych Usług Trwała Tacka na Układy Scalone do Pakowania Komponentów Elektronicznych ESD Waffle Pack

Tace z gołą matrycą

Zestawialne podkładki do przechowywania chipów i zautomatyzowanych operacji

Odporna na ciepło tablica ESD-proof dla opakowań modułów chipów i bezpieczne właściwości obsługi ESD lub nie ESD

PC Mała pojemnicza tablica do bezpiecznego transportu półprzewodników

Tace antystatyczne

Odporne na ciepło ESD JEDEC Anti Static Tace Lekkie do modułów IC

Klipsy do pokrywek waflowych

Przezroczyste popychające pokrywki waflowe Klipsy odporne na wilgoć na tacę

Czarny Push Pull 2-calowy klips na tacę chipową PP IC Odporność na wysoką temperaturę

ESD 4-calowy czarny plastikowy klips do tacy IC Odporność na wysoką temperaturę

Czarny PP 2-calowy klips do wafli 10 + 1 do transportu komponentów IC

ESD 4-calowe klipsy do wafli na 20 tacek 1 pokrywa i 10 tacek 1 pokrywka

Żelowe lepkie pudełko

Lekkie żelowe, samoprzylepne pudełko Przezroczysta osłona do przechowywania kamieni szlachetnych

Elastyczna, dostosowana taca. Rozmiar kieszonkowy 25.76.40.41mm. Taca na chipy z białego ABS do ładowania półprzewodnikowych chipów.