Chiny Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 SZTUK Opakowania urządzeń optycznych

Materiał:ABS.PC.MPPO ... itd

kolor:Czarny, czerwony, żółty, zielony, biały itd

Temperatura:Ogólne 80 ° C ~ 100 ° C
Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Materiał:PC

kolor:czarny

własność:Esd
Formowanie wtryskowe Opakowanie na tace waflowe Czarne ESD ułożone w stos

Materiał:PC

kolor:czarny

własność:Esd
Specjalny kształt tacek do wafli w kształcie tunelu 4-calowy materiał ESD

Materiał:PC

kolor:czarny

własność:Esd
ABS Standardowe tacki na wióry waflowe Wodoodporna odporność na wysokie temperatury

Materiał:ABS

kolor:czarny

własność:Esd
Części elektroniczne Taca na wafel Stabilna odporność ESD ABS Rozmiar niestandardowy

Materiał:ABS.PC.MPPO ... itd

kolor:Czarny, czerwony, żółty, zielony, biały itd

Temperatura:Ogólne 80 ° C ~ 100 ° C
Antystatyczne tacki na wióry waflowe Opakowanie IC chroniące CSP

Materiał:ABS

kolor:czarny

własność:Esd
Dostosowana taca na elementy elektroniczne waflowe w standardzie konstrukcyjnym

Materiał:ABS.PC.MPPO ... itd

kolor:Czarny, czerwony, żółty, zielony, biały itd

Temperatura:Ogólne 80 ° C ~ 100 ° C
Komponenty elektroniczne Tacki na wióry waflowe Tace ABS ESD dla IC

Materiał:ABS

kolor:czarny

własność:Esd
Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Materiał:ABS.PC.MPPO ... itd

kolor:Czarny, czerwony, żółty, zielony, biały itd

Temperatura:Ogólne 80 ° C ~ 100 ° C
ESD Antystatyczna matryca Chip Waffle Taca Ochrona przed wilgocią Zatwierdzona przez SGS

Materiał:ABS.PC.PPE.MPPO ... itd

kolor:Czarny, czerwony, żółty, zielony, biały itd

własność:ESD, Non-ESD
Cyfrowe tacki na wióry waflowe Trwałe antystatyczne dla komponentów

Materiał:ABS

kolor:czarny

własność:Esd

Page 1 of 4|< << 1 2 3 4 >> >|

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Wodoodporne tacki na wiórki MPPO w opakowaniu na gofry

ROHS Stabilna płaskość PC Waffle Pack Tace na wióry na matrycę

Chiny Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 SZTUK Opakowania urządzeń optycznych

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Formowanie wtryskowe Opakowanie na tace waflowe Czarne ESD ułożone w stos

Specjalny kształt tacek do wafli w kształcie tunelu 4-calowy materiał ESD

ABS Standardowe tacki na wióry waflowe Wodoodporna odporność na wysokie temperatury

Części elektroniczne Taca na wafel Stabilna odporność ESD ABS Rozmiar niestandardowy

Antystatyczne tacki na wióry waflowe Opakowanie IC chroniące CSP

Dostosowana taca na elementy elektroniczne waflowe w standardzie konstrukcyjnym

Komponenty elektroniczne Tacki na wióry waflowe Tace ABS ESD dla IC

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

ESD Antystatyczna matryca Chip Waffle Taca Ochrona przed wilgocią Zatwierdzona przez SGS

Cyfrowe tacki na wióry waflowe Trwałe antystatyczne dla komponentów

Taca na chipy IC

Czarna plastikowa taca na gofry ESD 12 szt. Taca wysokotemperaturowa

Zatwierdzone przez SGS Bezpieczne tace ESD wielokrotnego użytku do układania w stosy, czarne z cienkimi wiórami

Mirco Electronic Components Statyczna taca przewodząca Precision Green

Niestandardowe tace Jedec

ODM Dostosuj wysokotemperaturową tacę IDP Jedec do urządzenia optycznego

Standardy pakietu Jedec Taca na komponenty ESD HIPS Przyjazny dla środowiska

Recyklingowane ESD Niestandardowe tacki Jedec Transport BGA Chips Wysoka temperatura