Chiny Tace JEDEC IC

• 

  Odporne na ciepło antystatyczne tace Jedec IC Taca na komponenty elektroniczne

  MATERIAŁ:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...itp.

  Kolor:Czarny.Czerwony.Żółty.Zielony.Biały..itp

  Temperatura:80°C~180°C

  Skontaktuj się teraz
• 

  ŚOI MPPO antystatyczna standardowa taca Jedec unikająca ręcznego pobierania

  MATERIAŁ:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...itp.

  Kolor:Czarny.Czerwony.Żółty.Zielony.Biały..itp

  Temperatura:80°C~180°C

  Skontaktuj się teraz
• 

  ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

  MATERIAŁ:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...itp.

  Kolor:Czarny.Czerwony.Żółty.Zielony.Biały..itp

  Temperatura:80°C~180°C

  Skontaktuj się teraz
• 

  Kolorowe antystatyczne tace transportowe Termostabilne dla komponentu IC

  MATERIAŁ:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...itp.

  Kolor:Czarny.Czerwony.Żółty.Zielony.Biały..itp

  Temperatura:80°C~180°C

  Skontaktuj się teraz
• 

  Odporność na wysokie temperatury PPO Tacki Jedec IC Trwałe ESD

  MATERIAŁ:PPO. UZP. PPE ŚOI

  Kolor:czarny

  Temperatura:125°C

  Skontaktuj się teraz
• 

  Antystatyczny PPE Standardowy moduł ochronny Jedec ESD Protect

  MATERIAŁ:ŚOI

  Kolor:czarny

  Temperatura:150°C

  Skontaktuj się teraz
• 

  Moduł ODM PCB Tacki do pakowania ESD 18 szt. 322,6 x 135,9 mm w kolorze czarnym

  MATERIAŁ:MPPE

  Kolor:czarny

  Temperatura:140°C

  Skontaktuj się teraz
• 

  Jedec IC Tray ESD Trwały PPE Zatwierdzony przez SGS

  MATERIAŁ:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...itp.

  Kolor:Czarny.Czerwony.Żółty.Zielony.Biały..itp

  Temperatura:80°C~180°C

  Skontaktuj się teraz
• 

  Pakiet QFP Tace IC ESD Jedec Standard Maks. Płaskość 0,76 mm

  MATERIAŁ:ŚOI

  Kolor:czarny

  Temperatura:125°C

  Skontaktuj się teraz
• 

  Odporne na wysoką temperaturę tacki Jedec IC do układu scalonego czujnika MEMS

  MATERIAŁ:ŚOI

  Kolor:czarny

  Temperatura:150°C

  Skontaktuj się teraz
• 

  JEDEC Standardowe półprzewodniki LGA IC Materiały HIPS Bez ESD

  MATERIAŁ:BIODRA

  Kolor:czarny

  Temperatura:100°C

  Skontaktuj się teraz
• 

  Czterokątne tacki Jedec IC Uproszczone rozwiązania opakowaniowe IC Wysokość 7,62 mm

  Cechy tacki:Możliwość układania w stos

  Wielkość:322,6*135,9 mm

  Typ układu scalonego:BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

  Skontaktuj się teraz