Produkty

Dom / Produkty / Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów /

Antystatyczne tace na chipy wielokrotnego użytku waflowe z konfigurowalnym rozmiarem wnęki dla układów półprzewodnikowych

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN24190
MOQ:	1000
Cena:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar linii konturu:

50,8×50,8×4 mm

Rozmiar jamy:

2,2 x 1,35 x 0,53 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Wypaczenie:

Wypaczenie MAKS. 0,23 mm

Pojemność:

10x9=90 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Antystatyczne tacki na chipy waflowe

tacki na półprzewodniki IC wielokrotnego użytku

tace na chipy IC z możliwością dostosowania rozmiaru wnęki

Opis produktu

Płytki z płytek wafelów półprzewodnikowych antystatycznych ESD

Zapewniają precyzyjną strukturę gofrów, aby mocno przyczepić delikatne chipy IC, eliminując ruch i uszkodzenia elektrostatyczne podczas obsługi.Wykonane z trwałego materiału antystatycznego w celu utrzymania stałej wydajności w środowiskach przemysłowych, zapewniając niezawodną ochronę wrażliwych komponentów półprzewodnikowych.

Bezproblemowa integracja z zautomatyzowanymi liniami pakowania i przepływami pracy w czystych pomieszczeniach, stabilna wydajność w procesach załadunku chipów, transferu i zarządzania zapasami.Elastyczne dostosowanie do różnych scenariuszy produkcji półprzewodników, wspierające efektywną produkcję i logistykę.

Wspiera pełną personalizację wielkości, rozstawienia i układu, aby dopasować się do unikalnych wymiarów chipa.dostarczanie dostosowanych do potrzeb rozwiązań, które optymalizują wydajność opakowań i chronią chipy IC w trakcie transportu i przechowywania.

Kluczowe cechy/korzyści

Zapewnienie skutecznej odporności antystatycznej ESD
Ochrona antystatyczna
Odpowiednie dla delikatnych IC o cienkiej pasmowości
Zabezpieczenie przechowywania chipów
Wspieranie w pełni dostosowanych rozmiarów jam i układów
Fabryka posiada certyfikat ISO, a produkty spełniają standard RoHS.

Specyfikacje

Marka		Zestaw z wątrobą
Model		HN24190
Kolor		Czarne
Odporność		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Wielkość linii zarysu		500,8 × 50,8 × 4 mm
Rozmiar otworu		2.2x1,35x0,53 mm
Macierza QTY		10x9=90 PCS
Strona warpage		Max 0,23 mm
Usługa		Akceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni		Dostępne

Wnioski

Wspieranie cięcia płytek półprzewodnikowych, sortowania matri, testowania urządzeń i precyzyjnego składowania komponentów.i czyste środowisko produkcyjne

Wykorzystuje się je również w transferze komponentów pomiędzy zakładami, międzynarodowej wysyłce czułych chipów i długoterminowym przechowywaniu zapasów.i globalnych dystrybutorów komponentów elektronicznych.

Opakowanie i wysyłka/ Usługi

Zapewnienie w pełni spersonalizowanych rozwiązań dla anty-statycznych tacy wafelkowych.

Wykorzystanie trwałego materiału antystatycznego w celu zwiększenia ochrony.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo o wysokiej technologii, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testów IC,oraz półprzewodnikowy proces wytwarzania płytek w automatycznej obróbce, przewozu i transportu, aby zapewnić klientom usługi pod klucz.

Dlaczego wybrać nas:

Bogate doświadczenie w branży JEDEC / IC / Waffle pack trays
Możliwość projektowania form wewnętrznych
Szybki rozwój prototypu
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne zaopatrzenie globalnych klientów w półprzewodniki

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Antystatyczne tace na chipy wielokrotnego użytku waflowe z konfigurowalnym rozmiarem wnęki dla układów półprzewodnikowych

Antystatyczne tace na chipy wielokrotnego użytku waflowe z konfigurowalnym rozmiarem wnęki dla układów półprzewodnikowych

Antystatyczne tacki na chipy waflowe

tacki na półprzewodniki IC wielokrotnego użytku

tace na chipy IC z możliwością dostosowania rozmiaru wnęki

Tacki na gofry z ABS

tacki na wiórki z waflami ABS

tacki na wiórki na gofry

ABS Standardowe płytki z płytkami wafelkowymi, wysokiej odporności na temperaturę dla małych elementów

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Konfigurowalne, czarne, kolorowe tacki na wióry ESD do wafli na chipy IC RF VR

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD