produkty

Dom / produkty / Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów /

Wytrzymałe tacki na wafle z siatką umożliwiające bezpieczną obsługę układów scalonych o drobnej podziałce

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN24200
MOQ:	500 SZT
Cena £:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar linii konturu:

50,8 × 50,8 × 3,94 mm

Rozmiar jamy:

6,7 x 4,0 x 1,07 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Wypaczenie:

Wypaczenie MAKS. 0,26 mm

Pojemność:

5x7=35 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Wytrzymałe tacki waflowe z siatką do obsługi układów scalonych

Tacki waflowe o drobnej podziałce do pakowania chipów

Bezpieczne tacki waflowe do obsługi układów scalonych

Opis produktu

Wytrzymałe tacki na wafle z siatką umożliwiające bezpieczną obsługę układów scalonych o drobnej podziałce

Charakteryzują się jednolitą konstrukcją siatki, aby utrzymać stabilnie układy scalone o drobnym skoku bez przesuwania. Dopasuj różne procesy przemysłowe i chroń wrażliwe komponenty przed uszkodzeniami podczas codziennej pracy.

Zapewnij niezawodną wydajność w długotrwałym użytkowaniu i zmniejsz straty komponentów podczas produkcji i transferu. Dopasuj sprzęt automatyczny, aby skutecznie poprawić wydajność pracy.

Zaakceptuj dostosowany rozmiar i układ wnęki, aby spełnić różne wymagania dotyczące chipów. Skoncentruj się na praktycznej ochronie, aby zaspokoić różnorodne wymagania produkcyjne.

Kluczowe cechy/korzyści

Bezpieczne mocowanie komponentów
Zapewnia stabilną kontrolę zanieczyszczeń na poziomie pomieszczeń czystych
Stabilne trzymanie komponentów
Skutecznie chroni delikatne elementy układu scalonego o drobnym skoku
Obsługa w pełni dostosowanych rozmiarów wgłębień i projektów układów
Precyzyjna struktura waflowa.

Dane techniczne

Marka		Pakiet Hiner
Model		HN24200
Kolor		Czarny
Opór		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Rozmiar linii konturu		50,8 × 50,8 × 3,94 mm
Rozmiar wnęki		6,7 x 4,0 x 1,07 mm
ILOŚĆ matrycy		5x7=35 szt
Wypaczenie		MAKS. 0,26 mm
Praca		Zaakceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni		Dostępny

Aplikacje

Nadaje się do przechowywania układów scalonych o drobnej podziałce, przenoszenia linii produkcyjnej, testowania komponentów i pakowania. Pracuj stabilnie w automatycznych systemach przemysłowych i codziennych procesach produkcyjnych.

Stosowane w fabrykach półprzewodników, zakładach montażu elektroniki i warsztatach pakowania chipów. Idealny do produkcji przemysłowej, transportu wewnętrznego i długoterminowego przechowywania komponentów.

Pakowanie i wysyłka/usługi

Pakowane w standardowe kartony z ochronnymi warstwami wewnętrznymi, aby uniknąć zarysowań i deformacji. Wspieraj bezpieczne układanie w stosy podczas transportu luzem.

Dostępne dla morskiej, lotniczej i międzynarodowej wysyłki ekspresowej. Upewnij się, że produkty dotrą w dobrym stanie i będą gotowe do natychmiastowego użycia przemysłowego.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to zaawansowane technologicznie przedsiębiorstwo, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także proces produkcji płytek półprzewodnikowych w zakresie zautomatyzowanej obsługi, przenoszenia i transportu, aby zapewnić klientom usługi „pod klucz”.

Dlaczego warto wybrać nas:

Bogate doświadczenie w tacach JEDEC / IC / waflach
Możliwość projektowania form we własnym zakresie
Szybkie opracowanie prototypu
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne dostawy dla globalnych klientów półprzewodników

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Wytrzymałe tacki na wafle z siatką umożliwiające bezpieczną obsługę układów scalonych o drobnej podziałce

Wytrzymałe tacki na wafle z siatką umożliwiające bezpieczną obsługę układów scalonych o drobnej podziałce

Wytrzymałe tacki waflowe z siatką do obsługi układów scalonych

Tacki waflowe o drobnej podziałce do pakowania chipów

Bezpieczne tacki waflowe do obsługi układów scalonych

Tacki na gofry z ABS

tacki na wiórki z waflami ABS

tacki na wiórki na gofry

ABS Standardowe płytki z płytkami wafelkowymi, wysokiej odporności na temperaturę dla małych elementów

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Konfigurowalne, czarne, kolorowe tacki na wióry ESD do wafli na chipy IC RF VR

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD