produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

Wytrzymały materiał PC JEDEC IC Trays z 322,6 × 135,9 × 9,5 mm wielkości otworów i wielokrotnego użytku konstrukcji dla ochrony półprzewodników

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25025
MOQ:	500 SZT
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

322,6 × 135,9 × 9,5 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,76 mm

Pojemność:

4X18=72 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Tacy JEDEC IC do czystej produkcji

trwałe tacy komponentów JEDEC IC

tacy JEDEC IC z ochroną

Opis produktu

Wytrzymałe tacki JEDEC IC do czystej produkcji i ochrony komponentów

Ochrona delikatnych komponentów IC przed uderzeniami, pyłem i nieprawidłowym ustawieniem podczas produkcji.Przestrzeganie norm JEDEC dla niezawodnej wydajności przemysłowejSzukasz niezawodnych tac, żeby utrzymać elementy w stanie nienaruszonym?

Bezproblemowa praca przy automatycznych liniach montażowych i operacjach w czystych pomieszczeniach, konsekwentne wykonywanie czynności związanych z załadunkiem, przenoszeniem i pakowaniem komponentów.Elastyczne dostosowanie do różnych procesów produkcji i testowania półprzewodników.

Umożliwia pełną personalizację kształtów jam i układów siatki, aby dopasować się do określonych rozmiarów komponentów.Dostarczanie dostosowanych rozwiązań spełniających wyjątkowe wymagania w zakresie produkcji i kontroli jakości.

Kluczowe cechy/korzyści

Niezawodność konstrukcyjna
Skuteczne zapobieganie powstawaniu pyłu
Krótki czas dostawy i dobra jakość.
Profesjonalne sprzedaż w ciągu 24 godzin skuteczną odpowiedź.
Fabryka posiada certyfikat ISO, a produkty spełniają standard RoHS.

Specyfikacje

Marka		Zestaw z wątrobą
Model		HN25025
Materiał		PC
Rodzaj opakowania		JEDEC
Kolor		Czarne
Odporność		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Wielkość linii zarysu		3220,6 × 135,9 × 9,5 mm
Rozmiar otworu		11.31 x 27.68×1.8mm
Macierza QTY		4X18 = 72 PCS
Strona warpage		Max 0,76 mm
Usługa		Akceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni		Dostępne

Wnioski

Idealne do montażu półprzewodnikowych układów IC, testowania w czystych pomieszczeniach, sortowania komponentów i precyzyjnego przechowywania.i wysokiej precyzji urządzeń produkcyjnych.

Wykorzystywane również w logistyce komponentów międzyfabrycznych, laboratoriach testowania niezawodności i magazynowaniu gotowych komponentów.i przedsiębiorstw elektronicznych koncentrujących się na jakości

Usługi dostosowane

Zapewnienie dostosowania na zamówienie dla tacy JEDEC IC. Współpraca w zakresie definiowania wymiarów, rozstawów i szczegółów strukturalnych do konkretnych potrzeb komponentów.

Wykorzystanie trwałego materiału PC w celu zwiększenia stabilności.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo o wysokiej technologii, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testów IC,oraz półprzewodnikowy proces wytwarzania płytek w automatycznej obróbce, przewozu i transportu, aby zapewnić klientom usługi pod klucz.

Dlaczego wybrać nas:

Bogate doświadczenie w branży JEDEC / IC / wafelów
Możliwość projektowania form wewnętrznych
Szybki rozwój prototypu
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne zaopatrzenie globalnych klientów w półprzewodniki

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Wytrzymały materiał PC JEDEC IC Trays z 322,6 × 135,9 × 9,5 mm wielkości otworów i wielokrotnego użytku konstrukcji dla ochrony półprzewodników

Wytrzymały materiał PC JEDEC IC Trays z 322,6 × 135,9 × 9,5 mm wielkości otworów i wielokrotnego użytku konstrukcji dla ochrony półprzewodników

Tacy JEDEC IC do czystej produkcji

trwałe tacy komponentów JEDEC IC

tacy JEDEC IC z ochroną

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania