produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

Odporna na ciepło tablica MPPO JEDEC IC o dostosowalnych wymiarach i stabilnej integralności strukturalnej

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25033
MOQ:	500 SZT
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

322,6 × 135,9 × 8 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,7 mm

Pojemność:

11X3=33 SZT

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Wytrzymałe tacki JEDEC IC

Płytki IC MPPO odporne na ciepło

Płytki JEDEC IC z gwarancją

Opis produktu

Wytrzymałe tacy IC JEDEC w MPPO odpornych na ciepło w celu stabilnej ochrony

Jednostka JEDEC IC Tray jest przeznaczona do opakowań półprzewodnikowych, wykonanych z materiału MPPO odpornego na ciepło, aby wytrzymać wysokie temperatury przy jednoczesnym utrzymaniu długotrwałej stabilności strukturalnej.Jego sztywna konstrukcja chroni delikatne układy IC przed wstrząsami, kurzu i wilgoci podczas przechowywania i transportu.

JEDEC IC Tray dostosowuje się do unikalnych potrzeb z w pełni dostosowalnymi wymiarami, układami jam i opcjami markowymi.doskonale dopasowuje się do procesów produkcyjnych i logistycznych.

JEDEC IC Tray jest zaufany w produkcji, testowaniu i dystrybucji półprzewodników.a jego trwała konstrukcja zapewnia niezawodną ochronę w całym łańcuchu dostaw.

Kluczowe cechy/korzyści

Niezawodność konstrukcyjna
Skuteczne zapobieganie powstawaniu pyłu
Krótki czas dostawy i dobra jakość.
Materiał MPPO odporny na ciepło do procesów wysokotemperaturowych
Całkowicie dostosowalne wymiary i układy jam

Specyfikacje

Marka		Zestaw z wątrobą
Model		HN25033
Materiał		MPPO
Rodzaj opakowania		JEDEC
Kolor		Czarne
Odporność		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Wielkość linii zarysu		3220,6 × 135,9 × 8 mm
Rozmiar otworu		21.04x28.42×2.72mm
Macierza QTY		11X3=33 PCS
Strona warpage		Max 0,7 mm
Usługa		Akceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni		Dostępne

Wnioski

Tarcza IC JEDEC jest szeroko stosowana w produkcji płyt półprzewodnikowych, testowaniu IC i końcowych liniach montażowych.Jego odporny na ciepło materiał MPPO sprawia, że jest idealny do procesów o wysokiej temperaturze, takich jak przymocowanie i lutowanie ponowne..

Zapewnia również bezpieczne, układające się w stosy przechowywanie gotowych układów integracyjnych.usprawnienie operacji łańcucha dostaw.

Usługi dostosowane

JEDEC IC Tray oferuje pełną personalizację dla każdego aspektu projektowania.lub oznakowania antystatyczne dla spójności marki.

Zespół inżynierów ściśle współpracuje z klientami w celu optymalizacji wydajności tacy dla konkretnych zastosowań.dostosowane rozwiązania zwiększają wydajność i chronią cenne półprzewodniki.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo o wysokiej technologii, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testów IC,oraz półprzewodnikowy proces wytwarzania płytek w automatycznej obróbce, przewozu i transportu, aby zapewnić klientom usługi pod klucz.

Dlaczego wybrać nas:

Bogate doświadczenie w branży JEDEC / IC / wafelów
Możliwość projektowania form wewnętrznych
Szybki rozwój prototypu
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne zaopatrzenie globalnych klientów w półprzewodniki

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Odporna na ciepło tablica MPPO JEDEC IC o dostosowalnych wymiarach i stabilnej integralności strukturalnej

Odporna na ciepło tablica MPPO JEDEC IC o dostosowalnych wymiarach i stabilnej integralności strukturalnej

Wytrzymałe tacki JEDEC IC

Płytki IC MPPO odporne na ciepło

Płytki JEDEC IC z gwarancją

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania