produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

Durable JEDEC IC Trays for Clean Production and Wafer Dust Protection

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25011
MOQ:	500 SZT
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

322,6 × 135,9 × 7,62 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,76 mm

Pojemność:

20x9=180 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Opis produktu

Durable JEDEC IC Trays for Clean Production and Wafer Dust Protection

Guard delicate semiconductor wafers during production and handling. Sustain clean working environment and block dust particles effectively. Comply with JEDEC standards for reliable industrial use. Seeking trusted tray solutions for wafer packaging and storage?

Integrate seamlessly with automated assembly lines and packaging plants. Perform consistently in wafer transfer and packaging procedures. Adapt smoothly to diverse semiconductor manufacturing processes.

Facilitate safe storage and factory logistics of wafers. Support custom cavity designs to meet specific production demands. Deliver tailored solutions for unique semiconductor manufacturing requirements.

Key Features/ Benefits

Strong durable structure
Effective dust prevention
Safeguard wafer packaging processes
Comply with JEDEC standards
Flexible customization

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN25011
Material		MPPO
Package Type		JEDEC
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size		8.5×8.5×0.9 mm
Matrix QTY		20x9=180 PCS
Warpage		MAX 0.76mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Apply to semiconductor wafer packaging, component testing, die sorting and semiconductor manufacturing. Fit cleanroom operations, automated assembly lines and packaging plants. Ensure stable performance in rigorous industrial environments.

Also used in wafer storage, factory logistics, production turnover and sample shipment. Serve semiconductor manufacturers, testing institutions and electronic component suppliers.

Customized Services

Offer comprehensive customization services for JEDEC IC trays. Collaborate closely with customers to analyze unique wafer specifications, production workflows, and environmental requirements. Modify cavity dimensions, grid layouts, material selections, and structural designs to perfectly match diverse wafer types and manufacturing scenarios. Provide end-to-end support from prototype testing to final production, delivering personalized tray solutions that enhance production efficiency, minimize contamination risks, and fully address specialized semiconductor manufacturing needs.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Durable JEDEC IC Trays for Clean Production and Wafer Dust Protection

Durable JEDEC IC Trays for Clean Production and Wafer Dust Protection

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania