Produkty

Dom / Produkty / Tace JEDEC IC /

Trwałe tace IC JEDEC zapewniające czystą produkcję i ochronę przed pyłem

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25011
MOQ:	500
Cena:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

8,5×8,5×0,9 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,76 mm

Pojemność:

20x9=180 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Tacy JEDEC IC do czystej produkcji

Wytrzymałe taśmy JEDEC IC z ochroną płytek

JEDEC IC Trays bezpylne obsługiwanie

Opis produktu

Wytrzymałe tacki IC JEDEC do czystej produkcji i ochrony przed pyłem z płytek

Ochrona delikatnych płyt półprzewodnikowych podczas produkcji i obsługi. Utrzymanie czystego środowiska pracy i skuteczne blokowanie cząstek pyłu. Zgodność ze standardami JEDEC dla niezawodnego użytku przemysłowego.Poszukiwanie wiarygodnych rozwiązań w zakresie tacy do pakowania i przechowywania płytek?

Bezproblemowa integracja z zautomatyzowanymi liniami montażowymi i zakładami opakowaniowymi.Bezproblemowa adaptacja do różnych procesów produkcji półprzewodników.

Ułatwienie bezpiecznego przechowywania i logistyki fabrycznej płytek.Dostarczanie rozwiązań dostosowanych do unikalnych wymagań związanych z produkcją półprzewodników.

Kluczowe cechy/korzyści

Silna trwała konstrukcja
Skuteczne zapobieganie powstawaniu pyłu
Ochrona procesów pakowania płytek
Zgodność ze standardami JEDEC
Elastyczne dostosowanie

Specyfikacje

Marka		Zestaw z wątrobą
Model		HN25011
Materiał		MPPO
Rodzaj opakowania		JEDEC
Kolor		Czarne
Odporność		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Wielkość linii zarysu		3220,6 × 135,9 × 7,62 mm
Rozmiar otworu		8.5x8.5×0.9mm
Macierza QTY		20x9=180 PCS
Strona warpage		Max 0,76 mm
Usługa		Akceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni		Dostępne

Wnioski

Zastosowanie do pakowania płyt półprzewodnikowych, testowania komponentów, sortowania matri i produkcji półprzewodników.Zapewnienie stabilnej wydajności w surowych środowiskach przemysłowych.

Wykorzystywane również w magazynowaniu płytek, logistyce fabrycznej, obrocie produkcji i wysyłce próbek.

Usługi dostosowane

Oferuj kompleksowe usługi dostosowywania płytek JEDEC IC. Współpracuj ściśle z klientami w celu analizy unikalnych specyfikacji płytek, przepływów produkcji i wymagań środowiskowych.Zmiana wymiarów jamy, układy siatki, wybór materiałów i konstrukcje strukturalne, aby doskonale dopasować różne typy płytek i scenariusze produkcji.dostarczanie spersonalizowanych rozwiązań dla tac, które zwiększają wydajność produkcji, zminimalizować ryzyko zanieczyszczenia i w pełni zaspokoić potrzeby specjalistycznej produkcji półprzewodników.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo o wysokiej technologii, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testów IC,oraz półprzewodnikowy proces wytwarzania płytek w automatycznej obróbce, przewozu i transportu, aby zapewnić klientom usługi pod klucz.

Dlaczego wybrać nas:

Bogate doświadczenie w branży JEDEC / IC / wafelów
Możliwość projektowania form wewnętrznych
Szybki rozwój prototypu
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne zaopatrzenie globalnych klientów w półprzewodniki

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Trwałe tace IC JEDEC zapewniające czystą produkcję i ochronę przed pyłem

Trwałe tace IC JEDEC zapewniające czystą produkcję i ochronę przed pyłem

Tacy JEDEC IC do czystej produkcji

Wytrzymałe taśmy JEDEC IC z ochroną płytek

JEDEC IC Trays bezpylne obsługiwanie

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania