Produkty

Dom / Produkty / Tace JEDEC IC /

Wytrzymałe taśmy IC JEDEC do bezpylnych opakowań płyt półprzewodnikowych

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25004
MOQ:	500
Cena:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

13 × 7,5 × 7,62 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,76 mm

Pojemność:

7x23=161 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Płyty IC JEDEC do płyt półprzewodnikowych

bezpyłowe tacki IC do opakowań

wytrzymałe taśmy do płytek JEDEC

Opis produktu

Wytrzymałe taśmy IC JEDEC do bezpylnych opakowań płyt półprzewodnikowych

Zapewnienie stabilnej ochrony delikatnych płytek podczas całego procesu pakowania.Zbudowany z silną strukturą, aby wspierać długoterminowe wykorzystanie przemysłoweSzukasz niezawodnych rozwiązań do produkcji półprzewodników?

Dostosowanie do wysokiego standardu środowisk produkcyjnych i zautomatyzowanych linii produkcyjnych.Przystosowanie się do różnych procedur pakowania półprzewodników bezproblemowo.

Wspieranie bezpiecznego przechowywania i transportu płytek. Akceptuj dostosowane rozmiary i struktury w celu zaspokojenia różnych potrzeb produkcyjnych.Zapewnienie dostosowanych rozwiązań do różnych wymagań związanych z opakowaniami półprzewodników.

Kluczowe cechy/korzyści

Silna trwała konstrukcja
Stabilna ochrona płytki
Ochrona procesów pakowania płytek
Zgodność ze standardami JEDEC
Elastyczne dostosowanie

Specyfikacje

Marka		Zestaw z wątrobą
Model		HN25004
Materiał		MPPO
Rodzaj opakowania		JEDEC
Kolor		Czarne
Odporność		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Wielkość linii zarysu		3220,6 × 135,9 × 7,62 mm
Rozmiar otworu		13×7.5×7.62mm
Macierza QTY		7x23=161 PCS
Strona warpage		Max 0,76 mm
Usługa		Akceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni		Dostępne

Wnioski

Szeroko stosowane w opakowaniach płyt półprzewodnikowych, testowaniu chipów, sortowaniu matri i produkcji urządzeń.Doskonale dopasowuje się do różnych procesów pakowania na poziomie płytki i zapewnia stabilną wydajność w surowych warunkach produkcji.

Stosowane również do magazynowania płytek, logistyki fabrycznej, obrotu produkcyjnego i dostarczania próbek.Wspieranie bezpiecznej i efektywnej pracy całego łańcucha produkcji i dostaw półprzewodników.

Usługi dostosowane

Zapewnienie profesjonalnych usług spersonalizowanych dla tac JEDEC IC zgodnie z potrzebami klienta. Wsparcie spersonalizowanego projektowania wielkości, układu i materiału jamy.Stworzenie ekskluzywnych struktur tac dla różnych płytek i procesów pakowaniaOferujemy kompleksowe rozwiązania dostosowane do potrzeb, aby poprawić wydajność produkcji i spełnić specjalne wymagania aplikacyjne w produkcji półprzewodników.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo o wysokiej technologii, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testów IC,oraz półprzewodnikowy proces wytwarzania płytek w automatycznej obróbce, przewozu i transportu, aby zapewnić klientom usługi pod klucz.

Dlaczego wybrać nas:

Bogate doświadczenie w branży JEDEC / IC / wafelów
Możliwość projektowania form wewnętrznych
Szybki rozwój prototypu
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne zaopatrzenie globalnych klientów w półprzewodniki

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Wytrzymałe taśmy IC JEDEC do bezpylnych opakowań płyt półprzewodnikowych

Wytrzymałe taśmy IC JEDEC do bezpylnych opakowań płyt półprzewodnikowych

Płyty IC JEDEC do płyt półprzewodnikowych

bezpyłowe tacki IC do opakowań

wytrzymałe taśmy do płytek JEDEC

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania