logo
Produkty
Dom / Produkty / Taca na chipy IC /

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Nazwa marki: Hiner-pack
Numer modelu: HN24236
MOQ: 1000
Cena: TBC
Warunki płatności: 100% Prepayment
Zdolność do zaopatrzenia: 2000PCS/Day
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
SHENZHEN CHINY
Orzecznictwo:
ISO 9001 SGS ROHS
Rozmiar:
4 cale
Odporność na powierzchnię:
1,0x10E4~1,0x10E11Ω
Metoda formowania:
Formowanie wtryskowe
Płaskość/wypaczenie:
mniej niż 0,3 mm
Temperatura:
80°C~120°C
Czysta klasa:
Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe
Cechy:
Przeciwstatyczne i odporne na kurz
Formuły handlowe:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Podkreślić:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

,

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

,

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

Opis produktu
Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a