Uniwersalna tablica macierzystych JEDEC układająca się na stos dla przemysłu opakowaniowego IC

Opis produktu:

Wymiary tacy matrycy JEDEC

Uniwersalne tacki matrycowe JEDEC mają identyczny kontur.

Tacy z niskim profilem mają grubość 0,25 cala (6,35 mm), która pasuje do większości standardów komponentów, w tym BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP i SOIC.Mogą one również pomieścić elementy o wysokości ciała do 0.65-calowy (16.51mm).

Charakterystyka:

Płytki matrycowe JEDEC IC zapewniają kompatybilność z większością urządzeń do produkcji półprzewodników, co czyni je niezawodnym i niezawodnym wyborem.Produkty wspierające te tacki są dostępne na całym świecie..

W zasadzie tacki są jak pojemniki, które mają kontur, który pozwala je układać, a każda tacka służy jako pokrywa dla spodniej.

Płytki matrycowe JEDEC z załadowanymi komponentami mogą być łatwo przechowywane lub transportowane w dowolnym miejscu.wspieranie zawartości podczas przemieszczania ich przez różne narzędzia i urządzenia procesowe.

Płytki matrycowe JEDEC zapewniają ochronę części, które noszą, przed uszkodzeniami mechanicznymi.Większość z tych tac jest wykonana z materiałów, które zapewniają również ochronę elektryczną przed uszkodzeniami spowodowanymi wyładowaniem elektrostatycznym (ESD)..

Parametry techniczne:

JEDEC Matrix Trays zapewniają idealne rozwiązanie dla precyzyjnej obsługi i ochrony części w zautomatyzowanym środowisku.usprawniają automatyzację i związane z nią prace programowe, dzięki czemu są one popularne wśród firm zajmujących się półprzewodnikami, innymi rodzajami komponentów elektronicznych, produktami optycznymi i fotonicznymi oraz częściami mechanicznymi.Automatyzacja wybierania i umieszczania oraz wykorzystanie standaryzowanego sprzętu procesowego są głównymi powodami, dla których firmy decydują się na stosowanie tacy matrycowych JEDECZdecydowana większość tac jest produkowana z wykorzystaniem bezpiecznych dla ESD tworzyw sztucznych.

Zastosowanie:

Hiner-pack JEDEC TRAY SERIES to pudełka z kartonu specjalnie zaprojektowane do opakowań IC. Są certyfikowane przez ISO 9001 SGS ROHS i mają minimalną ilość zamówienia 500..PPE.ABS.PEI.IDP i są w kolorze czarnym. Ich odporność powierzchniowa wynosi 1,0*10e4-1.0*10e11Ω i są układane. Są pakowane w 80~100 sztuk/karton,i czas dostawy wynosi 1 ~ 2 tygodnie z 100% zaliczkąPojazdy z systemem stacjonarnym są dostępne w całej Europie.

Dostosowanie:

Hiner-pack oferuje niestandardowe usługi dla swojej serii taczek Jedec IC, które są szeroko stosowane do elektronicznych komponentów IC Chips, Apple Tray Making Machine, Grid Cable Tray,Zautomatyzowana tablica IC i inne zastosowaniaTarcze te są certyfikowane ISO 9001 SGS ROHS z minimalną ilością zamówienia 500 i są wyposażone w różne opcje materiałowe, w tym MPPO, PPE, ABS, PEI i IDP.Inne cechy tac obejmują wysokość 70,62 mm, waga tacki 120-200 g, odporność powierzchniowa 1,0*10e4-1.0*10e11Ω i kompatybilność z różnymi typami układów IC, takimi jak BGA, QFP, QFN, LGA i PGA.Opakowanie to 80-100 sztuk na karton i czas dostawy to 1-2 tygodnie z 100% przedpłatą jako termin płatnościCodzienna dostawa to 2000 sztuk.

Częste pytania: