vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Aktualności

pobierać

Skontaktuj się z nami

Recommend these videos for you

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

00:27

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

00:04

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

00:05

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

01:27

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

00:17

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

Replay

Next Video

4 cali MPPO Matte Surface Waffle Pack Chip Trays For Bare-Die

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

2025-05-14

42 views

Skontaktuj się teraz

Share

#Tacki na gofry z ABS #tacki na wiórki z waflami ABS #tacki na wiórki na gofry

MPPO Waffle Pack Chip Trays Zbudowane do:opakowania na goło i na małe odłamkiNasze tacki z wafelkami zapewniają bezpieczne przechowywanie w precyzyjnych sieciach. Komponent przewoźnika tacki może r... Zobacz więcej

Messages of visitor Zostaw wiadomość.

4 cali MPPO Matte Surface Waffle Pack Chip Trays For Bare-Die

4 cali MPPO Matte Surface Waffle Pack Chip Trays For Bare-Die

Skontaktuj się teraz

Dowiedz się więcej

Related Videos

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Żelowe lepkie pudełko

Wielokrotnie używalne wielobarwne taśmy Jedec IC

Wielokrotnie używalne wielobarwne taśmy Jedec IC

Wielokrotnie używalne wielobarwne taśmy Jedec IC

Klipsy do pokrywek waflowych

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych

ESD MPPO 150°C Wstrzykiwacz Czarna tablica twarda dla antystatycznych taczek elektronicznych PCBA

ESD MPPO 150°C Wstrzykiwacz Czarna tablica twarda dla antystatycznych taczek elektronicznych PCBA

ESD MPPO 150°C Wstrzykiwacz Czarna tablica twarda dla antystatycznych taczek elektronicznych PCBA

Niestandardowe tace Jedec

Pes Wydalanie elektrostatyczne Jedec Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Pes Wydalanie elektrostatyczne Jedec Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Pes Wydalanie elektrostatyczne Jedec Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Tace Jedec Matrix

SGS Transparent Matrix Mesh ESD Gel Box Materiał przewodzący ABS

SGS Transparent Matrix Mesh ESD Gel Box Materiał przewodzący ABS

SGS Transparent Matrix Mesh ESD Gel Box Materiał przewodzący ABS

Żelowe lepkie pudełko

Czarny chip Die BGA QFN ESD Płytka do opakowań dla urządzeń optoelektronicznych

Czarny chip Die BGA QFN ESD Płytka do opakowań dla urządzeń optoelektronicznych

Czarny chip Die BGA QFN ESD Płytka do opakowań dla urządzeń optoelektronicznych

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard