logo

ABS Standardowe płytki z płytkami wafelkowymi, wysokiej odporności na temperaturę dla małych elementów

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów
2025-05-20
400 wyświetlenia
Rozmawiaj teraz.
ABS Standardowe płytki z płytkami wafelkowymi, wysokiej odporności na temperaturę dla małych elementów Nasze wafelki są zoptymalizowane dla maksymalnej pojemności chipów na tacę. Jeśli produkt nie ma ... Zobacz więcej
Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.
ABS Standardowe płytki z płytkami wafelkowymi, wysokiej odporności na temperaturę dla małych elementów
ABS Standardowe płytki z płytkami wafelkowymi, wysokiej odporności na temperaturę dla małych elementów
Rozmawiaj teraz.
Dowiedz się więcej
Powiązane filmy
ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die 00:17

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów
2025-05-14
Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS 00:27

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów
2025-05-14
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania 01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów
2025-05-20
Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD 00:04

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów
2025-05-16
Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej 00:05

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów
2025-05-15
Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP 01:27

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów
2025-04-22
Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów 00:30

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Tace JEDEC IC
2025-05-17
Kaseta do płytek metalowych z stopem aluminium stosowana w produkcji i przetwarzaniu płytek 00:30

Kaseta do płytek metalowych z stopem aluminium stosowana w produkcji i przetwarzaniu płytek

Kaseta z płytek metalowych
2025-05-22
Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne 01:29

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Taca na komponenty elektroniczne
2025-04-22
Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC 00:50

Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC

Tace JEDEC IC
2025-05-17
ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek 00:30

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych
2025-05-09
SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek 00:42

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

Pudełko do wysyłki opłatków
2025-05-22
Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC 00:15

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Tace JEDEC IC
2025-04-22
ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów 01:36

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

Żelowe lepkie pudełko
2025-04-23
3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały 00:16

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

Pudełko do wysyłki opłatków
2025-04-22