vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Aktualności

pobierać

Skontaktuj się z nami

Recommend these videos for you

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

00:27

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

00:05

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

01:27

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

00:17

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

00:30

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Replay

Next Video

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

2025-05-16

85 views

Skontaktuj się teraz

Share

#Tacki na gofry z ABS #tacki na wiórki z waflami ABS #tacki na wiórki na gofry

Małe moduły 4-calowe Waffle Pack Chip Trays ESD Stabilny antystatyczny Niestandardowy, odporny na wysokie temperatury Waffle Pack do przenoszenia małych modułów Produkcja tacy IC Hiner-pack jest ... Zobacz więcej

Messages of visitor Zostaw wiadomość.

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Skontaktuj się teraz

Dowiedz się więcej

Related Videos

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Żelowe lepkie pudełko

SGS Transparent Matrix Mesh ESD Gel Box Materiał przewodzący ABS

SGS Transparent Matrix Mesh ESD Gel Box Materiał przewodzący ABS

SGS Transparent Matrix Mesh ESD Gel Box Materiał przewodzący ABS

Żelowe lepkie pudełko

Czarny chip Die BGA QFN ESD Płytka do opakowań dla urządzeń optoelektronicznych

Czarny chip Die BGA QFN ESD Płytka do opakowań dla urządzeń optoelektronicznych

Czarny chip Die BGA QFN ESD Płytka do opakowań dla urządzeń optoelektronicznych

Specjalistyczne tacki z elementami IC o wielkości otworu dla zgodności ze standardem JEDEC

Specjalistyczne tacki z elementami IC o wielkości otworu dla zgodności ze standardem JEDEC

Specjalistyczne tacki z elementami IC o wielkości otworu dla zgodności ze standardem JEDEC

Niestandardowe tace Jedec

Niestandardowe tacki Jedec do bezpiecznego przechowywania komponentów

Niestandardowe tacki Jedec do bezpiecznego przechowywania komponentów

Niestandardowe tacki Jedec do bezpiecznego przechowywania komponentów

Niestandardowe tace Jedec

Pes Wydalanie elektrostatyczne Jedec Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Pes Wydalanie elektrostatyczne Jedec Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Pes Wydalanie elektrostatyczne Jedec Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Tace Jedec Matrix

Wielokrotnie używalne wielobarwne taśmy Jedec IC

Wielokrotnie używalne wielobarwne taśmy Jedec IC

Wielokrotnie używalne wielobarwne taśmy Jedec IC

Klipsy do pokrywek waflowych