Wynik wyszukiwania

Dom / sgs electronic components tray Producent internetowy

Wszystkie kategorie

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Skontaktuj się z nami

Ms. Rainbow Zhu

Rainbowzhu@hiner-pack.com

86 15712074114

sweet_34

Skontaktuj się teraz

Twoje poszukiwania

[ sgs electronic components tray ]

dopasowanie

315

produkty

Wyniki wyszukiwania

Dom >

sgs electronic components tray Producent internetowy

Wszystkie kategorie

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Twoje poszukiwania [ sgs electronic components tray ] dopasowanie 315 produkty

Płaskość 0,76 mm Czarny QFN MPPO JEDEC Matrix Tray Zatwierdzony przez ROHS

Najlepszą cenę

wideo

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

Najlepszą cenę

JEDEC Producent doskonałych wymogów w zakresie odporności na temperaturę i specjalnych rozwiązań projektowych

Najlepszą cenę

101.6101.64.5 Twardość Ciężki układ scalony IC do zastosowań profesjonalnych

Najlepszą cenę

JEDEC Standardowe półprzewodniki LGA IC Materiały HIPS Bez ESD

Najlepszą cenę

wideo

Odporność na wysokie temperatury PPO Tacki JEDEC IC Trwałe ESD

Najlepszą cenę

wideo

ABS Standardowa czerwona osłona tacki JEDEC IC antystatyczna taca antystatyczna ESD .

Najlepszą cenę

Transport IC Components Injection JEDEC Standardowe tace z dużymi kieszeniami

Najlepszą cenę

Czarny antystatyczny układ scalony ESD Odporność na wysokie temperatury do ładowania szafiru

Najlepszą cenę

wideo

BGA Chips 198 SZTUK Niestandardowe tacki JEDEC Materiały odporne na ciepło MPPO

Najlepszą cenę

18 19 20 21 22 23 24 25

sweet_34

Szybki link

Dom O nas produkty Sprawy Nowości Skontaktuj się z nami

Szybki kontakt

Adres

Budynek A11, Strefa D, Zachodnia Strefa Przemysłowa, Wspólnota Minzhu, Ulica Shajing, Dzielnica Baoan, Miasto Shenzhen, Prowincja GD, Chiny

Tel.

86-0755-23229236-816

Wiadomość elektroniczna

Rainbowzhu@hiner-pack.com

sweet_34

Nasz biuletyn

Zapisz się do naszego biuletynu z rabatami i innymi informacjami.

Polityka prywatności | Sitemap | Chiny Dobra jakość Tace JEDEC IC Sprzedawca. 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Wszystkie prawa zastrzeżone.

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

[ sgs electronic components tray ]

sgs electronic components tray Producent internetowy

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Płaskość 0,76 mm Czarny QFN MPPO JEDEC Matrix Tray Zatwierdzony przez ROHS

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

JEDEC Producent doskonałych wymogów w zakresie odporności na temperaturę i specjalnych rozwiązań projektowych

101.6*101.6*4.5 Twardość Ciężki układ scalony IC do zastosowań profesjonalnych

JEDEC Standardowe półprzewodniki LGA IC Materiały HIPS Bez ESD

Odporność na wysokie temperatury PPO Tacki JEDEC IC Trwałe ESD

ABS Standardowa czerwona osłona tacki JEDEC IC antystatyczna taca antystatyczna ESD .

Transport IC Components Injection JEDEC Standardowe tace z dużymi kieszeniami

Czarny antystatyczny układ scalony ESD Odporność na wysokie temperatury do ładowania szafiru

BGA Chips 198 SZTUK Niestandardowe tacki JEDEC Materiały odporne na ciepło MPPO

101.6101.64.5 Twardość Ciężki układ scalony IC do zastosowań profesjonalnych