produkty

Dom / produkty / Taca na chipy IC /

101.6101.64.5 Twardość Ciężki układ scalony IC do zastosowań profesjonalnych

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	Waffle Pack Series
MOQ:	1000
Cena £:	TBC
Warunki płatności:	100% Prepayment
Zdolność do zaopatrzenia:	2000PCS/Day

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Wykonane w Chinach

Orzecznictwo:

ISO 9001 SGS ROHS

Forma wtryskowa:

Czas realizacji 20 ~ 25 dni

Aplikacja:

Opakowania komponentów elektronicznych

ILOŚĆ matrycy:

do potwierdzenia

Rozmiar:

Standard

Odporność na powierzchnię:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Kolor:

Czarny

Płaskość:

mniej niż 0,3 mm

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Podkreślić:

tacy z twardymi chipami IC

profesjonalny podłoże do chipów IC

tacy IC z układem zintegrowanym

Opis produktu

Opis produktu:

Pudełko wafelkowe posiada charakterystyczną, niezależną konstrukcję przedziału.zapewnienie, aby każda mikroładowarka miała wyznaczone miejsce do przechowywaniaTen układ pomaga zapobiec potencjalnym uszkodzeniom części, które mogą wystąpić w wyniku przemieszczenia, tarcia lub uderzenia podczas obsługi i transportu.

Parametry techniczne:

Wielkość linii zarysu	101.6101.64.5mm	Marka	Zestaw z wątrobą
Model	HN 25027	Rodzaj opakowania	IC.Modul
Rozmiar otworu	4.4x4.8x1.13mm	Macierza QTY	13*13=169PCS
Materiał	ABS,P	Certyfikat	ROHS
Kolor	Czarne	Płaskość	MAX0,3 mm
Odporność	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Usługa	Akceptujemy OEM, ODM

Zastosowanie:

Kompaktna konstrukcja pudełka wafelkowego zapewnia efektywne wykorzystanie przestrzeni przy zachowaniu integralności konstrukcyjnej.ochrona przed uszkodzeniami podczas obsługi i transportu.

Dzięki swojej wyższej odporności na zużycie i uderzenia, pudełko gofrowe zapewnia trwałość i niezawodność w przechowywaniu i wysyłce delikatnych elementów.Jego zdolność do wytrzymania sił zewnętrznych czyni go niezawodnym wyborem w przemyśle wymagającym precyzyjnej obsługi małych i średnich, delikatne części.

Dostosowanie:

Usługi dostosowywania produktów do tacy IC z układem scalonym:

Nazwa marki: Hiner-pack

Miejsce pochodzenia: Chiny

Certyfikacja: ISO 9001 SGS ROHS

Minimalna ilość zamówienia: 1000

Czas dostawy: 1-2 tygodnie

Warunki płatności: 100% przedpłata

Zdolność dostaw: 2000 sztuk/dzień

Płaskość: Mniej niż 0,3 mm

Klasa czyszczenia: ogólne i ultradźwiękowe

Częste pytania:

P: Jaka jest nazwa marki IC Chip Tray?
A: Nazwa marki IC Chip Tray to Hiner-pack.

P:Jaka jest funkcja antystatyczna produktu?

O:Produkt jest trwale antystatyczny i spełnia normy środowiskowe ESD i ROHS.

P: Czy produkt może być dostosowany?

Odp.: Rozmiar i kolor produktu można dostosować.

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

101.6*101.6*4.5 Twardość Ciężki układ scalony IC do zastosowań profesjonalnych

101.6*101.6*4.5 Twardość Ciężki układ scalony IC do zastosowań profesjonalnych

tacy z twardymi chipami IC

profesjonalny podłoże do chipów IC

tacy IC z układem zintegrowanym

Opis produktu:

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

Dostosowanie:

Częste pytania:

101.6101.64.5 Twardość Ciężki układ scalony IC do zastosowań profesjonalnych

101.6101.64.5 Twardość Ciężki układ scalony IC do zastosowań profesjonalnych