Najważniejsze produkty

24 marca 2025 roku, wydawnictwo QYResearch Market Research opublikowało raport "2025-2031 Globalny i Chiński Rynek Tacek JEDEC z Tworzyw Sztucznych: Status i Przyszłe Trendy Rozwoju", który ujawnił, że globalna sprzedaż tacek JEDEC z tworzyw sztucznych osiągnęła w 2024 roku 371 milionów USD. Wraz z dalszym rozwojem globalnego przemysłu półprzewodników, oczekuje się, że popyt rynkowy będzie stale rósł w nadchodzących latach. Jako profesjonalny dostawca rozwiązań w sektorze pakowania półprzewodników, Hiner Pack wykorzystuje swoją głęboką wiedzę w zakresie badań i rozwoju technologii, zastosowania ekologicznych materiałów oraz spersonalizowanych usług, aby wykorzystać możliwości rynkowe. Oferuje globalnym klientom produkty w postaci tacek JEDEC, które lepiej odpowiadają potrzebom zaawansowanego przemysłu półprzewodników. 1. Za globalnym wzrostem rynku, Hiner Pack precyzyjnie celuje w kluczowe potrzeby Raport podkreśla, że postęp technologiczny w przemyśle półprzewodników jest jednym z głównych czynników napędzających wzrost na rynku tacek JEDEC. Wraz ze wzrostem integracji układów scalonych i przejściem na formy pakowania o wysokiej gęstości i małych rozmiarach, takie jak BGA, QFP i LQFP, rosną wymagania dotyczące ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi, wilgocią i stabilnością wymiarową podczas transportu i przechowywania. Hiner Pack przewidział ten trend lata temu i utworzył dedykowany zespół badawczo-rozwojowy, aby zoptymalizować wydajność swoich produktów w postaci tacek JEDEC dla zaawansowanych potrzeb pakowania, doskonale spełniając wymagania dotyczące przenoszenia wysokiej klasy układów scalonych.   2. Trendy środowiskowe napędzają nowy wzrost, Hiner Pack realizuje zobowiązania zrównoważonego rozwoju Wraz ze wzmacnianiem globalnej świadomości ekologicznej, "zielony łańcuch dostaw" stał się kluczowym kierunkiem rozwoju w przemyśle półprzewodników. Raport wyraźnie wspomina, że "badania i rozwój ekologicznych, nadających się do recyklingu materiałów na tacki JEDEC i procesów produkcyjnych" staną się nowym punktem wzrostu na rynku. Hiner Pack aktywnie reaguje na ten trend, integrując koncepcje środowiskowe w całym cyklu życia swoich produktów, od doboru materiałów i procesów produkcyjnych po recykling.   3. Patrząc w przyszłość, Hiner Pack kontynuuje ekspansję granic rynku W obliczu ogromnych perspektyw rynku tacek JEDEC, Hiner Pack koncentruje się nie tylko na ulepszaniu wydajności i optymalizacji środowiskowej swoich istniejących produktów, ale także aktywnie eksploruje inteligentne i spersonalizowane rozwiązania. Zapewnia szybkie usługi dostosowywania dla klientów ze specjalnymi potrzebami w zakresie pakowania, skracając cykl od projektowania i rozwoju formy do masowej produkcji do 15-20 dni, co jest o 30% szybciej niż średnia branżowa. Zrealizował już spersonalizowane rozwiązania w postaci tacek dla wielu firm projektujących układy scalone.

Od 10 do 12 września 2025 r. the Shenzhen World Convention and Exhibition Center hosted the annual grand event in the semiconductor industry—the SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition and the 2025 Integrated Circuit Industry Innovation ExhibitionJako kluczowy gracz w dziedzinie opakowań półprzewodnikowych, Hiner-Pack zaprezentował się z serią najnowocześniejszych rozwiązań i innowacyjnych produktów w zakresie półprzewodników i chipów.Przedstawienie innowacyjnych osiągnięć w branży półprzewodników wraz z licznymi wysokiej jakości przedsiębiorstwami w tym sektorze, przyciągając dużą liczbę profesjonalnych gości, którzy zatrzymują się i wymieniają pomysły. Wystawa ta miała ogromną skalę, powierzchnię wystawienniczą 60 000 metrów kwadratowych, obejmującą cały ekosystem przemysłu półprzewodnikowego, w tym aplikacje użytkowania końcowego, projektowanie chipów,Produkcja płytek, opakowania i badań, sprzętu i materiałów, EDA/IP i innych powiązań.Wystawa odbyła się równolegle i w tym samym miejscu, co 26 China International Optoelectronic Exhibition (CIOE), tworząc potężną synergię przemysłową "optoelektroniki + półprzewodników" i zapewniając bezprecedensowe możliwości współpracy transgranicznej dla uczestniczących przedsiębiorstw i odwiedzających. Stand Hiner-Pack (numer stoiska: 14J03) zwrócił uwagę prostym, ale zaawansowanym technologicznie projektem.Przedstawiliśmy naszą nową generację produktów opakowaniowych półprzewodników, które wykorzystują nowo opracowane wysokiej wydajności materiały kompozytowe.Produkty te posiadają nie tylko doskonałe właściwości antystatyczne i odporne na wilgoć, ale również osiągają jakościowy skok w stabilności wymiarowej i trwałościW odpowiedzi na potrzeby zaawansowanych technologii opakowaniowych,Zapewniliśmy precyzyjnie dostosowane wewnętrzne konstrukcje strukturalne w celu zapewnienia bezpieczeństwa i stabilności urządzeń półprzewodnikowych podczas transportu i przechowywania. Podczas wystawy profesjonalny zespół Hiner-Pack prowadził dogłębne rozmowy z licznymi odwiedzającymi,dostarczanie szczegółowych wprowadzeń do naszych zalet produktów i punktów innowacji technologicznychWielu przedstawicieli przedsiębiorstw z takich dziedzin jak produkcja chipów, pakowanie i testowanie wykazało duże zainteresowanie naszymi produktami i prowadziło dyskusje na temat potencjalnej współpracy.Menedżer zakupów z znanego przedsiębiorstwa produkującego chipy powiedział:"Innowacje w materiałach i projektowaniu produktów opakowaniowych Hiner-Pack doskonale spełniają nasze rygorystyczne wymagania dotyczące opakowań urządzeń półprzewodnikowych.Spodziewamy się nawiązania długotrwałej i stabilnej współpracy w przyszłości.. " Ten udział w wystawie był dla Hiner-Pack ważną okazją do pokazania swojej siły, rozszerzenia wymiany branżowej i zrozumienia trendów rynkowych.Poprzez dogłębne wymiany i współpracę z rówieśnikami z branżyW przyszłości firma Hiner-Pack będzie nadal zwiększać inwestycje w badania i rozwój.ciągłe wprowadzanie innowacji, oraz dążyć do dostarczania rozwiązań opakowaniowych o wyższej jakości i wydajności dla światowego przemysłu półprzewodnikowego, pomagając temu przemysłowi osiągnąć nowe szczyty rozwoju.

8 sierpnia.2025W Hiner-packWszyscy pracownicy pojechali do Nankunshan, malowniczej góry z czystą wodą, aby podróżować i zwiedzić okolicę.pozwalając naszym duszom powrócić do natury i nasze życie świeci jasno. Starożytna legenda Nankunshan znajduje się na południowym zachodzie hrabstwa Longmen, w mieście Huizhou, prowincja Guangdong, Chiny.Nankunshan był pustynią.Aby zmienić tę sytuację, Lan Fen podróżował przez góry i rzeki do Fujian, aby znaleźć sadzonki bambusa, które były odporne na suszę, łatwe do uprawy i mogły łatwo tworzyć lasy.Po dziewięćdziesięciu dziewięciu dniach podróżyPo powrocie do domu napotkał burzę, w której Lan Fen został porwany przez wiatr i spadł na szczyt góry Kunlun.Tak jak Lan Fen płakał, ponieważ myślał, że sytuacja w Nankunshan nie może zostać zmieniona.Wówczas Bóg górski poprosił Lan Fena o znalezienie Mapy Kunlun i, zgodnie z mapą, zbudowanie sześćdziesięciu sześciu gór, każda sześć stóp wysokości, na pustyni.Używał dużych kamieni jako kościW pamięci o tym bezinteresownym młodzieńcu powstała oazia, w której wraz z jego rodziną, wraz z dziećmi, wraz z dziećmi, wraz z dziećmi, wraz z dziećmi, z dziećmi, z dziećmi, z dziećmi, z dziećmi, z dziećmi.Ludzie nazwali górę Lan Fen Mountain, a ponieważ uzyskano go zgodnie z mapą Kunlun, nazywano go również Nankunshan. Przyjemna podróż. W drodze do celu, wszyscy byli w dobrym nastroju, rozmawiali o ciekawych ludziach i rzeczach napotkanych w pracy i życiu, śmiali się od czasu do czasu,i tworzą relaksującą i radosną atmosferęPo przyjeździe wszyscy zaczęli tworzyć drużyny, aby wędrować i bawić się, z niecierpliwością rozpoczynając tę wspaniałą przygodę ze swoimi towarzyszami. Ze względu na skomplikowany teren, wysokie góry i niebezpieczne wody, wielu partnerów początkowo się bało.Odzyskały odwagę i zdecydowanie weszły do tajemniczego i pięknego lasu.Na drodze wszyscy pomagali sobie nawzajem. Koledzy mężczyźni nosili rzeczy dla kolegów kobiet, a kobiety robiły zdjęcia kolegom mężczyznom, aby udokumentować ich podróż.wspólnie badając śpiewające ptaki i pachnące kwiaty w lesieUciekliśmy od zgiełku miasta, czując wolność i szczęście na świeżym powietrzu. Pod koniec podróży wszyscy zrobili wspólne zdjęcie, aby uchwycić i zachować tę piękną chwilę na zawsze. Nieustraszone pościgi: Tak jak Lan Fen dążył do oazy, my nigdy nie zrezygnujemy z poszukiwania lepszych produktów. Odważne próby: Nawet jeśli droga przed nami jest pełna niewiadomych i niebezpieczeństw, odważnie wyzwać i podbić; Cennego ducha wzajemnej pomocy: Tak długo jak jesteśmy w tej samej łodzi, wszystkie problemy mogą być rozwiązane.

1 czerwca 2025 W Hiner-pack ponadczasowe tradycje Festiwalu Łodzi Smokiej (端午节) głęboko odzwierciedlają nasze zaangażowanie w współpracę, innowacje i wspólny wzrost.Kiedy rozważamy tegoroczne świętowanie, uczcimy trwałe dziedzictwo festiwalu i jego głębokie dostosowanie do naszej misji rozwoju technologii opakowań półprzewodnikowych. Siła wspólnego celu Pochodzący z starożytnej historii Qu Yuan, Festiwal Łodzi Smokiej symbolizuje: • Jedność: Podobnie jak zsynchronizowani wiosłowcy w łodzi smoka, nasze zespoły idą naprzód z wspólną wizją. • Odporność: Zdecydowane podejście do wyzwań odzwierciedla nasze dążenie do przełomowych osiągnięć w zakresie zaawansowanych materiałów. • Odnowa: sezonowe tradycje inspirują świeżą energię w miarę przyspieszenia realizacji naszych celów na rok 2025. Łączenie dziedzictwa z wizją Hiner-pack Etos festiwalu "Siła w jedności" bezpośrednio napędza nasz postęp: • Precyzja i współpraca: Podobnie jak tworzenie tradycyjnego zongzi wymaga skrupulatnych umiejętności, nasza doskonałość badawczo-rozwojowa opiera się na pracy zespołowej. • Zrównoważony impuls: Nasze innowacje w zakresie materiałów przyjaznych środowisku odzwierciedlają harmonię festiwalu z naturą oraz rozwój bardziej ekologicznych rozwiązań półprzewodnikowych. • Globalne nastawienie: Świętowanie różnorodnych tradycji wzmacnia naszą kulturę integracji i partnerstwa na całym świecie. Wspólnie wiosłować naprzód W miarę jak budujemy momentum na początku 2025 r., wnosimy ducha Festiwalu Smokiego Łodzi do naszej podstawowej pracy: "W każdym przełomowym osiągnięciu, czy to w dziedzinie nauki o materiałach, czy zrównoważonej produkcji, ucieleśniamy dziedzictwo festiwalu: jeden zespół, jeden rytm, jedna misja". Do rodziny Hiner-pack i partnerów na całym świecie: Dziękujemy za napędzenie postępu z pasją i celem.

26-28 marca 2025 r. Nowy Międzynarodowy Centrum Ekspo w Szanghaju, stoisko E6-6725 Shenzhen Hiner Advanced Materials Application Technology Co., Ltd. (z ang.Shenzhen Hiner Technology Co., LTD.) z przyjemnością ogłasza swój udział wWymóg:/FPDChiny 2025, najważniejsze wydarzenie w Azji dla przemysłu półprzewodnikowego i wyświetlacza./ZAPRAWIAJ • Współpracuj • Innowuj/W tym roku wystawa łączy światowych innowatorów, aby kształtować przyszłość technologii.Stand E6-6725zbadanie najnowocześniejszych rozwiązań w zakresie materiałów opakowaniowych półprzewodnikowych. Nasz zespół ekspertów będzie na miejscu, aby omówić, jak nasze produkty zwiększają wydajność, zmniejszają wpływ na środowisko i napędzają przełomy technologiczne. Szczegóły wydarzenia Daty: 26-28 marca 2025 r. LokalizacjaSzanghajski Nowy Międzynarodowy Centrum Ekspo Booth.: E6-6725 Tematyka:ZAPRAWIAJ • Współpracuj • Innowuj  Wspólne innowacje SEMICON China 2025 to więcej niż wystawa, to platforma do łączenia się z pionierami branży, dzielenia się wiedzą i inspirowania postępów.Zapraszamy do odwiedzenia stoiska Hiner-Pak i odkryć jak nasze zaawansowane materiały mogą podnieść swoje projekty.

8 marca 2025 r.Shenzhen Hiner Advanced Materials Application Technology Co., Ltd., jesteśmy głęboko przekonani, że równość płci i wzmocnienie pozycji kobiet są kamieniami węgielnymi kwitnącego miejsca pracy.materiały opakowaniowe półprzewodnikowe i technologie zastosowań, jesteśmy dumni, że świętujemy Międzynarodowy Dzień Kobiet, uznając niezwykłe kobiety, które napędzają naszą misję do przodu. O...Hiner-Pack Założona z wizją zrewolucjonizowania zaawansowanych rozwiązań materiałowych, Hiner-Pack jest przedsiębiorstwem o wysokiej technologii, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcjęSprzedaż opakowań i testowania IC oraz półprzewodnikowych płytek w procesie automatycznej obróbkiNasze zaangażowanie w obsługę klientówinnowacyjność, zrównoważony rozwój i precyzyjna inżynieriaOd momentu powstania firmy Hiner-pack,Naszym głównym celem jest zaspokojenie potrzeb krajowego planowania przemysłowego, aby promować rozwój opakowań półprzewodnikowych w Chinach jako naszą własną odpowiedzialność.Starać się o stworzenie bazy badawczo-rozwojowej surowców półprzewodnikowych oraz bazy industrializacji opakowań półprzewodnikowych. Świętowanie naszej kobiecej siły roboczej W tym Międzynarodowym Dniu Kobiet wszystkie pracowniczki naszej firmy otrzymały specjalne pakiety prezentów: żywy bukiet świeżych kwiatów, czekoladki i pożywne mleko.Te żetony symbolizują naszą wdzięczność za ich niezachwiane zaangażowanie w doskonałość., współpracy i innowacji. KwiatyOdzwierciedlają nasze podziwy za ich odporność i żywotność, którą przynoszą w naszym miejscu pracy. CzekoladaŚwiętujemy kreatywność i pasję, która napędza przełomy w opakowaniach półprzewodnikowych. Mlekopodkreśla nasze zobowiązanie do priorytetowego traktowania ich zdrowia i dobrego samopoczucia, zarówno zawodowego, jak i osobistego.   Nasza wizja na 2025 rok: wspólne innowacje Budowanie integracyjnej przyszłości W Hiner-Pack, integracja jest wplecana w nasze DNA. Wspieramy elastyczne zasady pracy, warsztaty rozwoju umiejętności i współpracę między działami, aby zapewnić każdemu pracownikowi dobre życie.Dziś i każdego dnia uczcimy kobiety, które kształtują sukces naszej firmy i inspirują przyszłość technologii półprzewodnikowych.. Do naszego niezwykłego zespołu kobiet: Dziękuję za przekształcanie wyzwań w możliwości i pomysłów w rzeczywistość. Razem tworzymy innowacje. Razem prowadzimy.