vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

ISO okrągłe płytki pudełko przesyłowe z anty-statycznym ESD piankowy spacer

Pudełko do wysyłki opłatków

2025-05-22

129 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

#Pudełko do wysyłki opłatków ODM #pudełko do wysyłki wafli ISO #taca na wafel 5 mm

ISO okrągłe płytki pudełko przesyłowe z anty-statycznym ESD piankowy spacer Nasze słoiki są dostępne w różnych rozmiarach, aby spełnić wymagania procesu. Piana antystatyczna chroni powierzchnię płytki ... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

ISO okrągłe płytki pudełko przesyłowe z anty-statycznym ESD piankowy spacer

ISO okrągłe płytki pudełko przesyłowe z anty-statycznym ESD piankowy spacer

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

25 SZTUK 51 mm Naturalny przezroczysty słoik waflowy dla przemysłu półprzewodnikowego

25 SZTUK 51 mm Naturalny przezroczysty słoik waflowy dla przemysłu półprzewodnikowego

Pudełko do wysyłki opłatków

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

Pudełko do wysyłki opłatków

Jednorazowa skrzynka do wysyłki z naturalnym polipropylenem do opakowań

Jednorazowa skrzynka do wysyłki z naturalnym polipropylenem do opakowań

Pudełko do wysyłki opłatków

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych

Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC

Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Taca na komponenty elektroniczne

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM