logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Dom
O nas
Profil spółki
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
VR Show
produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych
Sprawy
Nowości
pobierać
Skontaktuj się z nami
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Dom
O nas
Profil spółki
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
VR Show
produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych
Sprawy
Nowości
pobierać
Skontaktuj się z nami
Szczegóły wiadomości
Dom / Nowości /

Wiadomości o firmie o Hiner-pack® na targach SEMICON China 2026 – odwiedź nas na stoisku E6-6755

Hiner-pack® na targach SEMICON China 2026 – odwiedź nas na stoisku E6-6755

2026-03-25

Z przyjemnością informujemy, że Hiner-pack® prezentuje swoje produkty na targach SEMICON China 2026, które odbędą się w dniach 25–27 marca 2026 r. w Shanghai New International Expo Centre.

SEMICON China to jedno z najbardziej wpływowych wydarzeń w globalnym przemyśle półprzewodnikowym, gromadzące producentów, dostawców i liderów technologicznych w celu prezentacji innowacji w zakresie produkcji płytek krzemowych, pakowania półprzewodników i obsługi komponentów elektronicznych.


Na stoisku E6-6755 firma Hiner-pack prezentuje kompleksową gamę rozwiązań do pakowania i obsługi półprzewodników, w tym:

  • Tacki JEDEC / Tacki IC
  • Pudełka waflowe / Tacki na chipy / Tacki na gołe matryce
  • Nośniki płytek krzemowych i pudełka do transportu płytek krzemowych
  • Indywidualne rozwiązania opakowaniowe dla komponentów półprzewodnikowych


Nasze produkty zostały zaprojektowane tak, aby zapewniać ochronę ESD, stabilność wymiarową i kompatybilność z automatyzacją, pomagając poprawić bezpieczeństwo i wydajność w procesach produkcji, przechowywania i transportu półprzewodników.


Zapraszamy odwiedzających do spotkania z naszym zespołem w celu:
Zapoznania się z naszymi najnowszymi rozwiązaniami opakowaniowymi
Omówienia wymagań dotyczących indywidualnego projektowania
Dowiedzenia się o opcjach materiałowych dla różnych warunków temperaturowych i czystościowych

Odkrycia niezawodnych rozwiązań do obsługi układów scalonych, płytek krzemowych i komponentów elektronicznych


Informacje o wystawie
Wydarzenie: SEMICON China 2026
Data: 25–27 marca 2026 r.
Miejsce: Shanghai New International Expo Centre, Szanghaj, Chiny
Stoisko: E6-6755


Z niecierpliwością czekamy na spotkanie z partnerami branżowymi i klientami podczas wystawy.

najnowsze wiadomości o firmie Hiner-pack® na targach SEMICON China 2026 – odwiedź nas na stoisku E6-6755 0

Rainbowzhu_1
Szybki link
Dom O nas produkty Sprawy Nowości pobierać Skontaktuj się z nami
Szybki kontakt

Adres

Budynek A11, Strefa D, Zachodnia Strefa Przemysłowa, Wspólnota Minzhu, Ulica Shajing, Dzielnica Baoan, Miasto Shenzhen, Prowincja GD, Chiny

Tel.

+1-(408)-669-7847

Wiadomość elektroniczna

Rainbowzhu@hiner-pack.com
Rainbowzhu_1
Nasz biuletyn
Zapisz się do naszego biuletynu z rabatami i innymi informacjami.
Polityka prywatności |  Sitemap  | Chiny Dobra jakość Tace JEDEC IC Sprzedawca. 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Wszystkie prawa zastrzeżone.