logo
Produkty
Dom / Produkty / Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów /

Waffle Pack Chip Trays ESD Cleanroom Trays for Contamination Control and IC Protection

Waffle Pack Chip Trays ESD Cleanroom Trays for Contamination Control and IC Protection

Nazwa marki: Hiner-pack
Numer modelu: HN25211
MOQ: 1000
Cena: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Warunki płatności: T/T
Zdolność do zaopatrzenia: 2000 sztuk/dzień
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
ROHS, ISO
Kolor:
Zwykle czarny
Zapewnienie jakości:
Gwarancja dostawy, niezawodna jakość
Rozmiar jamy:
10,36×12,36×1,00 mm
Formuły handlowe:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Typ formy:
Zastrzyk
Wielokrotnego użytku:
Tak
Kształt tacy:
Prostokątny
Czysta klasa:
Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe
Typ Ic:
BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Poziom pakowania:
Pakiet Transportowy
Wypaczenie:
Wypaczenie MAKS. 0,25 mm
Pojemność:
6×7-1=41 SZT
Szczegóły pakowania:
karton, paleta
Możliwość Supply:
2000 sztuk/dzień
Opis produktu
Cleanroom Waffle Pack Trays for IC Protection Precision grid cavities separate single chips and reduce friction damage during frequent handling. Reliable static dissipative material protects fragile semiconductor dies from ESD surge. Looking for stable component protection for cleanroom production? Solid shielding effectively cut reject rate in chip processing. Match automatic test machines and ESD controlled work areas. Enable chip sorting electrical check and cross workshop