3-calowe opakowanie gofrów Bare Die Tace 44 szt. Przyjazne dla środowiska Environment

3-calowe opakowanie gofrów Bare Die Tace 44 szt. Przyjazne dla środowiska Environment

3-calowa, przyjazna dla środowiska taca antypoślizgowa, załadowana paskiem komponentów elektronicznych

W trosce o środowisko i społeczność międzynarodową ochrona środowiska stała się kluczową kwestią o znaczeniu narodowym.Wszystkie produkty muszą spełniać wymagania ochrony środowiska oraz ROHS i innych powiązanych systemów, co stało się wymogiem we wszystkich dziedzinach życia.Surowce dostarczane przez naszą firmę będą co roku wysyłane do strony trzeciej w celu certyfikacji i testów.

Waffle Pack to idealna taca do przechowywania drobnych elementów elektronicznych, ponieważ tacka jest trwale antystatyczna.Po zastosowaniu ma dobrą wytrzymałość mechaniczną i odporność na ciepło, dobrą odporność na uderzenia, silną odporność na korozję chemiczną i nie wpłynie na wykorzystanie jego właściwości antystatycznych ze względu na zmianę środowiska, czasu i temperatury.

Zalety

1. Ponad 10 lat doświadczenia w eksporcie

2. Z profesjonalnymi inżynierami i wydajnym zarządzaniem

3. Krótki czas dostawy i dobra jakość

4. Wspieraj produkcję małych partii w pierwszej partii

5. Profesjonalna sprzedaż w ciągu 24 godzin sprawnej odpowiedzi

6. Fabryka posiada certyfikat ISO, a produkty są zgodne ze standardem RoHS.

7. Nasze produkty są eksportowane do Stanów Zjednoczonych, Niemiec, Wielkiej Brytanii, Korei, Japonii, Izraela, Malezji itp. Zdobyły uznanie wielu klientów, a wydajność usług lub kosztów została dobrze doceniona

Odniesienie do postaci

1. Materiał: formowanie wtryskowe PC ESD
2. Właściwości: uwolnij powierzchnię ładunku ładunku statycznego, więc towary nie będą powodować akumulacji ładunku i wysokiej różnicy potencjałów.
3. Mocny, odporny na wilgoć i konserwant
4. Zastosowanie: ładowanie cyklu, przechowywanie i transport opakowań w produkcji urządzeń przetwórczych i elektronicznych electronic

Sposób nakładania produktu

Wafel Die / Bar / Chips Składnik modułu PCBA
Opakowania podzespołów elektronicznych Opakowania urządzeń optycznych

FAQ

P: Czy możesz wykonać OEM i niestandardową tacę IC?
Odp .: Mamy silne możliwości w zakresie produkcji form i projektowania produktów, w masowej produkcji wszelkiego rodzaju tac IC mamy również bogate doświadczenie w produkcji.
P: Jak długi jest czas dostawy?
Odp .: Ogólnie 5-8 dni roboczych, w zależności od rzeczywistej ilości zamówień.
P: Czy dostarczasz próbki?czy to jest darmowe czy dodatkowe?
Odp .: Tak, możemy zaoferować próbki, próbki mogą być bezpłatne lub pobierane w zależności od wartości produktu. A wszystkie koszty wysyłki próbek zwykle są pobierane lub zgodnie z ustaleniami.
P: Jaki rodzaj Incoterm możesz zrobić?
Odp .: Możemy wesprzeć wykonanie prac Ex, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP itp. I innych umów incoterm zgodnie z ustaleniami.
P: Jaką metodę możesz pomóc w wysyłce towarów?
Odp .: Drogą morską, lotniczą lub ekspresową, pocztą zgodnie z ilością i objętością zamówienia klienta.