vr



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

Trwała taca antystatyczna do przenoszenia ESD, kolorowa

Tace antystatyczne

2025-12-05

632 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

#Tace antystatyczne PEI #tace antystatyczne ESD #tace antystatyczne ODM

Stały ESD Transfer Statyczny kolorowy tacka 0,4 mm Płaskość Przechowywanie filtry optyczne Stały anty-statyczny taśma do przechowywania filtrów optycznych Wydajność podłoża anty-statyczna z anty-sk... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

Trwała taca antystatyczna do przenoszenia ESD, kolorowa

Trwała taca antystatyczna do przenoszenia ESD, kolorowa

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Taca na chipy IC

ESD Kolor PC Płytki antystatyczne Wstrzymanie ciepła 100 stopni dla modułów PCBA

ESD Kolor PC Płytki antystatyczne Wstrzymanie ciepła 100 stopni dla modułów PCBA

Tace antystatyczne

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ESD PPO Material Tace JEDEC Matrix

ESD PPO Material Tace JEDEC Matrix

Tace JEDEC Matrix

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Tace JEDEC Matrix

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Specjalna kolorowa taca na komponenty elektroniczne dla fabryk powierzchni SMT

Specjalna kolorowa taca na komponenty elektroniczne dla fabryk powierzchni SMT

Taca na komponenty elektroniczne

Przezroczyste, antystatyczne, lepkie pudełko ODM

Przezroczyste, antystatyczne, lepkie pudełko ODM

Żelowe lepkie pudełko

ESD MPPO 150°C Wstrzykiwacz Czarna tablica twarda dla antystatycznych taczek elektronicznych PCBA

ESD MPPO 150°C Wstrzykiwacz Czarna tablica twarda dla antystatycznych taczek elektronicznych PCBA

Niestandardowe tace JEDEC

Sprężynowy projekt płytki przesyłowej pudełko transport stylu monety dla pojedynczej płytki

Sprężynowy projekt płytki przesyłowej pudełko transport stylu monety dla pojedynczej płytki

Pudełko do wysyłki opłatków

Pakowanie tacek waflowych PC Bare Die Tace Formowanie wtryskowe ESD

Pakowanie tacek waflowych PC Bare Die Tace Formowanie wtryskowe ESD

Tace z gołą matrycą

Czarne taśmy macierzowe MPPO JEDEC do komór IC z opakowaniami BGA

Czarne taśmy macierzowe MPPO JEDEC do komór IC z opakowaniami BGA

Tace JEDEC Matrix

Czterokątne tacki JEDEC IC Uproszczone rozwiązania opakowaniowe IC Wysokość 7,62 mm

Czterokątne tacki JEDEC IC Uproszczone rozwiązania opakowaniowe IC Wysokość 7,62 mm

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów