vr



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

Produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

Specjalna kolorowa taca na komponenty elektroniczne dla fabryk powierzchni SMT

Taca na komponenty elektroniczne

2026-09-14

3914 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

#Taca komponentów elektronicznych ODM #taca komponentów elektronicznych SGS #taca komponentów elektronicznych 0

Specjalne kolorowe tace na wióry zawierają elementy elektroniczne w różnych specyfikacjach Taca IC produkcji Hiner-pack jest zgodna z międzynarodowymi standardami ochrony środowiska, dzięki kontroli ... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

Specjalna kolorowa taca na komponenty elektroniczne dla fabryk powierzchni SMT

Specjalna kolorowa taca na komponenty elektroniczne dla fabryk powierzchni SMT

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Taca na chipy IC

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Taca na komponenty elektroniczne

Ładowanie elektronicznych tac opakowaniowych ESD

Ładowanie elektronicznych tac opakowaniowych ESD

Taca na komponenty elektroniczne

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ESD PPO Material Tace JEDEC Matrix

ESD PPO Material Tace JEDEC Matrix

Tace JEDEC Matrix

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Tace JEDEC Matrix

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Przezroczyste, antystatyczne, lepkie pudełko ODM

Przezroczyste, antystatyczne, lepkie pudełko ODM

Żelowe lepkie pudełko

2-calowa tablica z chipami

2-calowa tablica z chipami

Taca na chipy IC

Niestandardowe czarne przewodzące elementy ESD JEDEC dla urządzeń IC

Niestandardowe czarne przewodzące elementy ESD JEDEC dla urządzeń IC

Niestandardowe tace JEDEC

Czarne taśmy macierzowe MPPO JEDEC do komór IC z opakowaniami BGA

Czarne taśmy macierzowe MPPO JEDEC do komór IC z opakowaniami BGA

Tace JEDEC Matrix

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Pudełko do wysyłki wafli PP klasy czystej 4 cale 100 mm przezroczyste kasety waflowe

Pudełko do wysyłki wafli PP klasy czystej 4 cale 100 mm przezroczyste kasety waflowe

Pudełko do wysyłki opłatków

Materiał PES ESD JEDEC Macierzystowa tablica Warpage Mniej niż 0,76 mm

Materiał PES ESD JEDEC Macierzystowa tablica Warpage Mniej niż 0,76 mm

Tace JEDEC Matrix