vr



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

502 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

Hiner-pack została założona w 2013 roku, jest to przedsiębiorstwo o wysokiej technologii, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań IC i testowanie,oraz pó... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

Square Design ESD IC Chip Tray With High Compatibility Waffle Pack With Lids And Clips

Square Design ESD IC Chip Tray With High Compatibility Waffle Pack With Lids And Clips

Taca na chipy IC

Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC Trays For Micro Components

Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC Trays For Micro Components

ESD PPO Material JEDEC Matrix Trays

ESD PPO Material JEDEC Matrix Trays

Tace JEDEC Matrix

Reused ESD Matrix Trays JEDEC IC Shipping Tray For Optical Device

Reused ESD Matrix Trays JEDEC IC Shipping Tray For Optical Device

Tace JEDEC Matrix

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optical Device Packaging

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optical Device Packaging

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Trays Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Trays Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Storage And Transportation During Wafer Manufacturing 6 inch Metal Wafer Carrier Cassette

Storage And Transportation During Wafer Manufacturing 6 inch Metal Wafer Carrier Cassette

Kaseta z płytek metalowych

Black MPPO ESD Component Tray 7.62mm Thick For BGA IC Devices

Black MPPO ESD Component Tray 7.62mm Thick For BGA IC Devices

Tace JEDEC Matrix

Temperature Resistance Hard ESD Tray For PCB Reusable Anti Static 7.62mm IC Chip Tray

Temperature Resistance Hard ESD Tray For PCB Reusable Anti Static 7.62mm IC Chip Tray

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box For Wafer Carrier And Storage

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box For Wafer Carrier And Storage

Pudełko do wysyłki opłatków

Custom Cavity Size IC Component Trays For JEDEC Standard Compatibility

Custom Cavity Size IC Component Trays For JEDEC Standard Compatibility

Niestandardowe tace JEDEC

ESD Factory Circuits QFP QFN Plastic Molded Electronic Parts Packaging Tray

ESD Factory Circuits QFP QFN Plastic Molded Electronic Parts Packaging Tray

Tace JEDEC Matrix

PPE MPPO Anti-static Standard JEDEC Tray Avoiding Manual Picking

PPE MPPO Anti-static Standard JEDEC Tray Avoiding Manual Picking

Tiny Modules 4 Inch Waffle Pack Chip Trays ESD Stable Anti Static

Tiny Modules 4 Inch Waffle Pack Chip Trays ESD Stable Anti Static

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Customized Reusable Waffle Pack Chip Trays MPPO For Wafer Die

Customized Reusable Waffle Pack Chip Trays MPPO For Wafer Die

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów