vr



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

Produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

23 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

Hiner-pack została założona w 2013 roku, jest to przedsiębiorstwo o wysokiej technologii, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań IC i testowanie,oraz pó... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

SGS Load Electronic Components Anti Static Trays

SGS Load Electronic Components Anti Static Trays

Tace antystatyczne

High Temperature Resistance PPO JEDEC IC Trays Durable ESD

High Temperature Resistance PPO JEDEC IC Trays Durable ESD

BGA Chips 198PCS Custom JEDEC Trays Heat Proof MPPO Materials

BGA Chips 198PCS Custom JEDEC Trays Heat Proof MPPO Materials

Niestandardowe tace JEDEC

Reused ESD Matrix Trays JEDEC IC Shipping Tray For Optical Device

Reused ESD Matrix Trays JEDEC IC Shipping Tray For Optical Device

Tace JEDEC Matrix

OEM Reusable Anti Acid ESD Plastic Trays Small Size Lightweight

OEM Reusable Anti Acid ESD Plastic Trays Small Size Lightweight

Taca na chipy IC

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Trays Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Trays Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ESD Color PC Anti Static Trays Heat Proof 100 Degree For PCBA Modules

ESD Color PC Anti Static Trays Heat Proof 100 Degree For PCBA Modules

Tace antystatyczne

Special Colored Electronic Components Tray For SMT Surfacing Factories

Special Colored Electronic Components Tray For SMT Surfacing Factories

Taca na komponenty elektroniczne

Customized Reusable Waffle Pack Chip Trays MPPO For Wafer Die

Customized Reusable Waffle Pack Chip Trays MPPO For Wafer Die

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Tiny Modules 4 Inch Waffle Pack Chip Trays ESD Stable Anti Static

Tiny Modules 4 Inch Waffle Pack Chip Trays ESD Stable Anti Static

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

2-inch Waffle Pack IC Chip Tray

2-inch Waffle Pack IC Chip Tray

Taca na chipy IC

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Thickness High Quality

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Thickness High Quality

Taca na chipy IC

Sorting IC Components Custom JEDEC Trays White Color Eco-Friendly

Sorting IC Components Custom JEDEC Trays White Color Eco-Friendly

Niestandardowe tace JEDEC

Recycled ESD Custom JEDEC Trays Die Transport BGA Chips High Temperature Resistance

Recycled ESD Custom JEDEC Trays Die Transport BGA Chips High Temperature Resistance

Niestandardowe tace JEDEC

Custom Cavity Size IC Component Trays For JEDEC Standard Compatibility

Custom Cavity Size IC Component Trays For JEDEC Standard Compatibility

Niestandardowe tace JEDEC