vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

Plastikowe tace antykwasowe OEM wielokrotnego użytku ESD Mały rozmiar Lekki

Taca na chipy IC

2025-04-22

401 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

#Tacka na chipy JEDEC IC #tacki RF JEDEC Matrix #tacki IC JEDEC Matrix

Wielokrotnego użytku OEM Plastikowe tacki antykwasowe ESD Mały rozmiar Lekki Plastikowa taca IC ESD PC od chińskiego dostawcy służy do pakowania serii filtrów Tace wykonane z przemysłowych tworzyw ... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

Plastikowe tace antykwasowe OEM wielokrotnego użytku ESD Mały rozmiar Lekki

Plastikowe tace antykwasowe OEM wielokrotnego użytku ESD Mały rozmiar Lekki

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

Niestandardowy 2 ′′VCM IC Chip Tray die pack For Small Particle Chips

Niestandardowy 2 ′′VCM IC Chip Tray die pack For Small Particle Chips

Taca na chipy IC

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Taca na chipy IC

2 cali kwadratowy przenośny czarny plastikowy tacy IC dla urządzeń IC

2 cali kwadratowy przenośny czarny plastikowy tacy IC dla urządzeń IC

Taca na chipy IC

Klasyfikowany kolorowy antystatyczny tarczyk IC VCM dla procesów SMT

Klasyfikowany kolorowy antystatyczny tarczyk IC VCM dla procesów SMT

Taca na chipy IC

ABS Pojedyncza taca na wafle QFP o grubości 5,5 mm Wysoka jakość

ABS Pojedyncza taca na wafle QFP o grubości 5,5 mm Wysoka jakość

Taca na chipy IC

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC

Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

Pudełko do wysyłki opłatków

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

Pudełko do wysyłki opłatków