logo
Produkty
Dom / Produkty / Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów /

Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection

Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection

Nazwa marki: Hiner-pack
Numer modelu: HN25227
MOQ: 1000
Cena: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Warunki płatności: T/T
Zdolność do zaopatrzenia: 2000 sztuk/dzień
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
ROHS, ISO
Waga tacy:
Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę
Kolor:
CZARNY
Zapewnienie jakości:
Gwarancja dostawy, niezawodna jakość
Rozmiar linii konturu:
101,6×101,6×7
Rozmiar jamy:
11,55×12,85×6,45 mm
Formuły handlowe:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Typ formy:
Zastrzyk
Wielokrotnego użytku:
Tak
Kształt tacy:
Prostokątny
Czysta klasa:
Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe
Typ Ic:
BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Poziom pakowania:
Pakiet Transportowy
Wypaczenie:
Wypaczenie MAKS. 0,23 mm
Pojemność:
3×4=12 szt
Szczegóły pakowania:
karton, paleta
Możliwość Supply:
2000 sztuk/dzień
Opis produktu
Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection Fabricated from rigid PC material with static dissipative property. Precision shaped cavities firmly lock components and avoid shifting during handling. Smooth surface cuts abrasion risk for fragile semiconductor units. Looking for reliable carriers for automated testing lines? Stable ESD performance effectively prevent electrostatic damage. Fit automatic test equipment and controlled ESD work