logo
Produkty
Dom / Produkty / Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów /

PC Anti Static Waffle Pack Chip Tray for Semiconductor Storage

PC Anti Static Waffle Pack Chip Tray for Semiconductor Storage

Nazwa marki: Hiner-pack
Numer modelu: HN25197
MOQ: 1000
Cena: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Warunki płatności: T/T
Zdolność do zaopatrzenia: 2000 sztuk/dzień
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
ROHS, ISO
Waga tacy:
Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę
Kolor:
CZARNY
Zapewnienie jakości:
Gwarancja dostawy, niezawodna jakość
Rozmiar linii konturu:
101,6 × 101,6 × 7,28 mm
Rozmiar jamy:
3,28 × 6,64 × 1,28 mm
Formuły handlowe:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Typ formy:
Zastrzyk
Wielokrotnego użytku:
Tak
Kształt tacy:
Prostokątny
Czysta klasa:
Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe
Typ Ic:
BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Poziom pakowania:
Pakiet Transportowy
Wypaczenie:
Wypaczenie MAKS. 0,22 mm
Pojemność:
8×16=128 szt
Szczegóły pakowania:
karton, paleta
Możliwość Supply:
2000 sztuk/dzień
Opis produktu
PC Anti Static Waffle Pack Chip Tray for Semiconductor Storage Fabricated from high-performance rigid PC material, these waffle pack IC trays deliver stable ESD protection for fragile semiconductor chips. Precision cavity layout keeps chips securely positioned and reduces scratches and collision risks during handling. Multiple thickness grades are available to fit different operating conditions. These trays fit perfectly into ESD-controlled workshops and automatic production