Produkty

Dom / Produkty / Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów /

Tacki do wafli o dużej wytrzymałości z jednolitą siatką do ochrony układów scalonych o drobnych rastrach

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25003
MOQ:	1000
Cena:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar linii konturu:

50,7 × 50,7 × 7,4 mm

Rozmiar jamy:

1,08 x 0,75 x 0,25 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Wypaczenie:

Wypaczenie MAKS. 0,26 mm

Pojemność:

22x19=418 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Tacki do wafli o dużej wytrzymałości

Tacki do wafli z jednolitą siatką

Tace zabezpieczające układy scalone o drobnej podziałce

Opis produktu

Wytrzymałe tacki na wafle z jednolitą siatką do ochrony układów scalonych o małym rastrze

Szukasz niezawodnych nośników do ochrony miniaturowych komponentów półprzewodnikowych?

Posiadają liczne niezależne precyzyjne komory do oddzielenia każdego chipa. Zapobiegają wzajemnym kolizjom i ścieraniu powierzchni podczas testowania, transportu i porządkowania zapasów.

Posiadają trwałe właściwości przewodzące, aby przeciwdziałać zagrożeniom elektrostatycznym. W pełni adaptują się do długoterminowej, powtarzalnej pracy w warsztatach produkcji elektronicznej.

Elastycznie dostosowują układ komór i ogólne wymiary. Zapewniają spersonalizowane rozwiązania do przechowywania, aby zaspokoić różnorodne wymagania produkcyjne na całym świecie.

Kluczowe cechy/korzyści

Stabilna zdolność przewodząca i antystatyczna
Wytrzymały przemysłowy korpus z tworzywa przewodzącego
Stabilne mocowanie komponentów
Wiele niezależnych precyzyjnych komór
Precyzyjna struktura waflowa.

Specyfikacje

Marka		Hiner-pack
Model		HN25003
Kolor		Czarny
Rezystancja		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Rozmiar zewnętrzny		50.7×50.7×7.4 mm
Rozmiar komory		1.08X0.75X0.25 mm
Ilość w matrycy		22x19=418 szt.
Odkształcenie		MAKS. 0.26mm
Usługi		Akceptujemy OEM, ODM
Opcje niestandardowych kieszeni		Dostępne

Zastosowania

Nadaje się do przechowywania i cyrkulacji układów scalonych o małym rastrze, mikro półprzewodników i małych części elektronicznych. Izoluje komponenty, aby zmniejszyć uszkodzenia mechaniczne i ryzyko elektrostatyczne.

Idealne dla fabryk półprzewodników, dostawców komponentów i warsztatów SMT do przeprowadzania testów chipów, transferu produkcji i zarządzania zapasami.

Pakowanie i wysyłka/usługi

Wszystkie towary są pakowane w wzmocnione kartony eksportowe z wypełniaczami amortyzującymi wstrząsy. Wewnętrzne mocowanie zapobiega przesuwaniu się i ściskaniu. Stosowane są jednolite standardy pakowania. Kompleksowa kontrola przed wysyłką zapewnia bezpieczną dostawę drogą morską lub lotniczą.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo high-tech integrujące projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także proces produkcji płytek półprzewodnikowych w zakresie automatycznego przenoszenia, transportu i przewozu, aby zapewnić klientom kompleksowe usługi.

Dlaczego warto nas wybrać:

Bogate doświadczenie w tackach JEDEC / IC / waflowych

Możliwość projektowania form we własnym zakresie

Szybki rozwój prototypów

Ścisły proces kontroli jakości

Stabilne dostawy dla globalnych klientów z branży półprzewodnikowej

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tacki do wafli o dużej wytrzymałości z jednolitą siatką do ochrony układów scalonych o drobnych rastrach

Tacki do wafli o dużej wytrzymałości z jednolitą siatką do ochrony układów scalonych o drobnych rastrach

Tacki do wafli o dużej wytrzymałości

Tacki do wafli z jednolitą siatką

Tace zabezpieczające układy scalone o drobnej podziałce

Tacki na gofry z ABS

tacki na wiórki z waflami ABS

tacki na wiórki na gofry

ABS Standardowe płytki z płytkami wafelkowymi, wysokiej odporności na temperaturę dla małych elementów

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Konfigurowalne, czarne, kolorowe tacki na wióry ESD do wafli na chipy IC RF VR

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD