logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Dom
O nas
Profil spółki
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
VR Show
produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych
Sprawy
Nowości
pobierać
Skontaktuj się z nami
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Dom
O nas
Profil spółki
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
VR Show
produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych
Sprawy
Nowości
pobierać
Skontaktuj się z nami
produkty
Dom / produkty / Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów /

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

Nazwa marki: Hiner-pack
Numer modelu: HN25003
MOQ: 500 SZT
Cena £: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności: T/T
Zdolność do zaopatrzenia: 2000 sztuk/dzień
Szczegółowe informacje
Opis produktu
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
ROHS, ISO
Waga tacy:
Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę
Kolor:
Czarny
Zapewnienie jakości:
Gwarancja dostawy, niezawodna jakość
Rozmiar linii konturu:
50,7 × 50,7 × 7,4 mm
Rozmiar jamy:
1,08 x 0,75 x 0,25 mm
Formuły handlowe:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Typ pleśni:
Zastrzyk
Wielokrotnego użytku:
Tak
Kształt tacy:
Prostokątny
Czysta klasa:
Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe
Typ Ic:
BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Poziom pakowania:
Pakiet Transportowy
Wypaczenie:
Wypaczenie MAKS. 0,26 mm
Pojemność:
22x19=418 szt
Szczegóły pakowania:
karton, paleta
Możliwość Supply:
2000 sztuk/dzień
Opis produktu
Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection Looking for dependable carriers to safeguard miniature semiconductor components? Own abundant independent precision cavities to separate each chip. Avoid mutual collision and surface wear during testing, transfer and inventory arrangement. Possess lasting conductive performance to resist static hazards. Fully adapt to long-cycle repeated operation inside electronic manufacturing workshops. Adjust
Znaków: 

Tacki na gofry z ABS  

tacki na wiórki z waflami ABS  

tacki na wiórki na gofry

Produkty pokrewne
ABS Standardowe płytki z płytkami wafelkowymi, wysokiej odporności na temperaturę dla małych elementów wideo

ABS Standardowe płytki z płytkami wafelkowymi, wysokiej odporności na temperaturę dla małych elementów

Najlepszą cenę
Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej wideo

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Najlepszą cenę
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania wideo

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Najlepszą cenę
Konfigurowalne, czarne, kolorowe tacki na wióry ESD do wafli na chipy IC RF VR

Konfigurowalne, czarne, kolorowe tacki na wióry ESD do wafli na chipy IC RF VR

Najlepszą cenę
Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD wideo

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Najlepszą cenę
Rainbowzhu_1
Szybki link
Dom O nas produkty Sprawy Nowości pobierać Skontaktuj się z nami
Szybki kontakt

Adres

Budynek A11, Strefa D, Zachodnia Strefa Przemysłowa, Wspólnota Minzhu, Ulica Shajing, Dzielnica Baoan, Miasto Shenzhen, Prowincja GD, Chiny

Tel.

+1-(408)-669-7847

Wiadomość elektroniczna

Rainbowzhu@hiner-pack.com
Rainbowzhu_1
Nasz biuletyn
Zapisz się do naszego biuletynu z rabatami i innymi informacjami.
Polityka prywatności |  Sitemap  | Chiny Dobra jakość Tace JEDEC IC Sprzedawca. 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Wszystkie prawa zastrzeżone.