Produkty

Dom / Produkty / Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów /

Wytrzymałe tacki na wafelki z jednolitą siatką do zabezpieczania układów scalonych o drobnych rastrach

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25002
MOQ:	1000
Cena:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar linii konturu:

50,7 × 50,7 × 4 mm

Rozmiar jamy:

0,70 x 0,64 x 0,47 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Wypaczenie:

Wypaczenie MAKS. 0,25 mm

Pojemność:

24x23=552 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

wytrzymałe tacki z płytkami wafelkowymi

tacy do pakowania gofrów do IC o cienkiej warstwie

Jednorodne taśmy z żetonami z gwarancją

Opis produktu

Wytrzymałe tacy z płytkami wafelkowymi z jednolitą siatką do zabezpieczenia IC o cienkiej głośności

Zmęczony zwykłymi tacami, które nie chronią mikroprocesorów podczas obrotu?

Posiada jednolitą komórkę o wysokiej gęstości, umożliwiającą oddzielne utrzymanie wielu drobnych elementów, eliminuje wzajemne tarcie, przemieszczanie się i uszkodzenia powierzchni podczas częstych operacji warsztatowych.

Zapewnienie trwałej wydajności rozładowania elektrostatycznego, zabezpieczenie delikatnych urządzeń półprzewodnikowych przed zagrożeniami statycznymi i wspieranie długotrwałego powtarzanego krążenia.

Dostosowanie układu jam i ogólnych rozmiarów zgodnie ze specyfikacjami komponentów. Stworzenie ekskluzywnych rozwiązań magazynowych dostosowanych do różnych scenariuszy produkcji elektronicznej.

Kluczowe cechy/korzyści

Stała wydajność ESD dla delikatnych mikroczipów
Powierzchnie o dużej gęstości do przechowywania dużych pojemności
Konstrukcja układająca się na stosach w celu zmniejszenia obciążenia magazynu
Skutecznie chroni delikatne składniki IC
Wspieranie w pełni dostosowanych rozmiarów jam i układów

Specyfikacje

Marka		Zestaw z wątrobą
Model		HN25002
Kolor		Czarne
Odporność		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Wielkość linii zarysu		500,7 × 50,7 × 4 mm
Rozmiar otworu		0.70X0.64X0.47mm
Macierza QTY		24x23=552 PCS
Strona warpage		Max 0,25 mm
Usługa		Akceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni		Dostępne

Wnioski

Idealny do przechowywania i transportu mikroczipów, układów scalonych i miniaturowych części elektronicznych.

Wykorzystuje się go w produkcjach półprzewodnikowych, dystrybucji komponentów i warsztatach SMT.

Opakowanie i wysyłka/ Usługi

Ustalone palety, wypełnione wypełniaczami odpornymi na wstrząsy, wzmocnione kartony eksportowe zapobiegają ściskaniu i uderzeniom podczas transportu morskiego i lotniczego.

Ścisła kontrola przed wysyłką zapewnia, że towary dotrą do miejsca przeznaczenia w doskonałym stanie.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo o wysokiej technologii, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testów IC,oraz półprzewodnikowy proces wytwarzania płytek w automatycznej obróbce, przewozu i transportu, aby zapewnić klientom usługi pod klucz.

Dlaczego wybrać nas:

Bogate doświadczenie w branży JEDEC / IC / wafelów
Możliwość projektowania form wewnętrznych
Szybki rozwój prototypu
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne zaopatrzenie globalnych klientów w półprzewodniki

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Wytrzymałe tacki na wafelki z jednolitą siatką do zabezpieczania układów scalonych o drobnych rastrach

Wytrzymałe tacki na wafelki z jednolitą siatką do zabezpieczania układów scalonych o drobnych rastrach

wytrzymałe tacki z płytkami wafelkowymi

tacy do pakowania gofrów do IC o cienkiej warstwie

Jednorodne taśmy z żetonami z gwarancją

Tacki na gofry z ABS

tacki na wiórki z waflami ABS

tacki na wiórki na gofry

ABS Standardowe płytki z płytkami wafelkowymi, wysokiej odporności na temperaturę dla małych elementów

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Konfigurowalne, czarne, kolorowe tacki na wióry ESD do wafli na chipy IC RF VR

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD