Dostosowane 4-calowe stabilne tacki na wafle na PC o grubości 0,3 mm

Dostosowana 4-calowa stabilna taca na wafle na PC 0,3 płaskości

Opakowanie waflowe służy jako nośnik do pakowania chipów półprzewodnikowych, wykorzystywanych głównie do zabezpieczania, przechowywania i transportu.W porównaniu z konwencjonalnymi opakowaniami jest w stanie pomieścić mniejsze produkty, zapewniając jednocześnie funkcje zapobiegające uderzeniom i antystatyczne.Dzięki temu doskonale nadaje się do nowoczesnych potrzeb produkcyjnych i transportowych.Dodatkowo taca może być wielokrotnie używana, a produkt może ulec całkowitej degradacji w przypadku uszkodzenia.Wszystkie produkty są zgodne z międzynarodowymi normami środowiskowymi ROHS.

Szczegóły pakietu gofrów HN22028

Opakowanie waflowe HN22028 zostało specjalnie zaprojektowane, aby zapewnić klientom czyste i bezpieczne opakowanie ich produktów podczas transportu.Wykonany głównie z PC, materiał ten zapewnia doskonałą stabilność i ochronę elementów elektronicznych.Ponadto klienci mogą wybrać odpowiedni rozmiar tacy, aby zapobiec przesuwaniu się produktu lub przemieszczaniu się w opakowaniu.

Aby jeszcze bardziej sprostać potrzebom w zakresie przechowywania, oferujemy szereg pasujących pokrywek, zacisków i opcji papieru Tyvek.Opakowania waflowe są ładowane przy użyciu sprzętu typu „podnieś i umieść”, aby zapewnić, że wnętrze każdej kieszeni pomieści część lub komponent.Po załadowaniu części są osłonięte papierem tyvek, a następnie zabezpieczone pokrywą, a na koniec pasujące zaciski mocno je trzymają.

Sposób nakładania produktu

Komponent elektroniczny przemysłu lotniczego

System wbudowany Micro i system Anon

Zalety

1. Lekka waga, oszczędność kosztów transportu i pakowania.
2. Specyfikacja rozmiaru, kompatybilna z dowolnym podajnikiem wafli 2 ", 3" lub 4 ".
3. Dobra wydajność antystatyczna, skutecznie zapewnia, że ​​produkt nie zostanie uszkodzony przez uwalnianie antystatyczne.
4. Odporność na wysoką temperaturę, odpowiednia do montażu urządzeń automatyki wysokotemperaturowej.
5. Odporność na korozję, odpowiednia dla wszystkich rodzajów warunków produkcji produktów.
6. Projekt układu matrycy, w założeniu ochrony produktu, projekt maksymalnej wydajności, oszczędność kosztów.
7. Konstrukcja fazowania krawędzi, skutecznie zapobiega błędom układania, popraw kierunek umieszczenia.

Często zadawane pytania

P1: Czy jesteś producentem lub firmą handlową?

Odp.: Jesteśmy w 100% wyspecjalizowanym producentem opakowań od ponad 10 lat, z warsztatem o powierzchni 1500 metrów kwadratowych zlokalizowanym w Shenzhen w Chinach.

P2: Z jakich materiałów korzystają twoje produkty?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS... itp

P3: Czy możesz pomóc w projektowaniu?

Tak, możemy zaakceptować dostosowanie i opakowanie zgodnie z Twoimi wymaganiami.

P4: Czy mogę poprosić o próbki przed złożeniem zamówienia zbiorczego?Tak, możemy dostarczyć bezpłatne próbki z naszego magazynu, jednak opłata za wysyłkę będzie na Twój koszt.

P5: Czy byłoby możliwe włączenie mojego logo do produktu?Oczywiście jesteśmy w stanie spersonalizować produkt za pomocą Twojego logo.Najpierw pokaż nam swoje logo.

P6: Kiedy możemy spodziewać się otrzymania próbek?Jeśli wyrazisz zainteresowanie którymkolwiek z naszych magazynów, możemy go natychmiast wysłać.