Dostosowane 4-calowe tacki na wafle PC do przechowywania wiórów 54 szt

Dostosowana 4-calowa taca na wafle PC do przechowywania wiórów 54 szt

Opakowanie waflowe jest nośnikiem opakowań z chipami półprzewodnikowymi, używanymi głównie do kontroli, przechowywania i transportu.W porównaniu z innymi metodami pakowania może nie tylko pomieścić mniejsze produkty, ale także mieć odporność na wysoką temperaturę, antystatykę i inne funkcje.Niewielkie rozmiary sprawiają, że doskonale nadaje się do transportu na małą skalę, czyli nowoczesnego zarządzania produkcją niezbędnych produktów.

Jednocześnie żywotność tego opakowania waflowego jest 5-7 razy dłuższa niż w przypadku tradycyjnego opakowania.Ponadto można go również poddać recyklingowi i nie ma potrzeby, aby klient martwił się o zanieczyszczenie środowiska.Hiner-pack jest profesjonalnym producentem tacek.Od rysunku projektowego, produkcji form, produkcji po pakowanie, wszystkie etapy i operacje podlegają ścisłej kontroli jakości.Mamy szczerą nadzieję, że przyniesiemy ci wysokiej jakości usługi.

Szczegóły opakowania gofrów HN22013

Opakowanie waflowe HN22013 jest wykonane głównie z materiału PC, który jest szeroko stosowanym materiałem przemysłowym.Opakowanie waflowe wykonane z tego materiału ma dobrą stabilność strukturalną, odporność na ciepło i inne właściwości.Taca jest równomiernie rozmieszczona z kieszeniami na matrycę, profesjonalną konstrukcją matrycy, aby osiągnąć najbardziej rozsądne ładowanie.Klienci mogą wybrać odpowiednie opakowanie wafli w zależności od wielkości produktu.Jednocześnie fazowanie pod kątem 45 stopni może skutecznie zapobiegać błędom układania w stosy i korygować kierunek układania produktów.To opakowanie waflowe jest nie tylko lekkie, ale także niewielkie, co znacznie zmniejsza koszty wysyłki i pakowania dla klientów.

AplikacjazHN22013 Tacka na wióry

Systemy dostarczania opakowań IC System wbudowany

Półprzewodnikowy układ mikro i anonowy

Zalety

1. Lekka waga, oszczędność kosztów transportu i pakowania.
2. Specyfikacja rozmiaru, kompatybilna z dowolnym podajnikiem wafli 2 ", 3" lub 4 ".
3. Dobra wydajność antystatyczna, skutecznie zapewnia, że ​​produkt nie zostanie uszkodzony przez uwalnianie antystatyczne.
4. Odporność na wysoką temperaturę, odpowiednia do montażu urządzeń automatyki wysokotemperaturowej.
5. Odporność na korozję, odpowiednia dla wszystkich rodzajów warunków produkcji produktów.
6. Projekt układu matrycy, w założeniu ochrony produktu, projekt maksymalnej wydajności, oszczędność kosztów.
7. Konstrukcja fazowania krawędzi, skutecznie zapobiega błędom układania, popraw kierunek umieszczenia.

Często zadawane pytania

P1: Czy jesteś producentem lub firmą handlową?

Odp.: Jesteśmy w 100% producentem specjalizującym się w opakowaniach od ponad 10 lat z powierzchnią warsztatową 1500 metrów kwadratowych, zlokalizowaną w Shenzhen w Chinach.

P2: Jaki jest materiał twojego produktu?

Odp.:ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS...itd

P3: Czy możesz pomóc w projektowaniu?

Odp .: Tak, możemy zaakceptować Twoje dostosowanie i wykonać dla Ciebie opakowanie zgodnie z Twoimi wymaganiami.

P4: Jak mogę uzyskać wycenę niestandardowych produktów?

Odp.: Daj nam znać rozmiar swojego układu scalonego lub grubość komponentu, a następnie możemy sporządzić dla Ciebie wycenę.

P5: Czy mogę pobrać próbki przed złożeniem zamówienia zbiorczego?

Odp.: Tak, próbkę opłaty w magazynie można wysłać, ale opłatę za wysyłkę należy uiścić samodzielnie.

P6: Czy możesz umieścić moje logo w naszym produkcie?
Odp .: Tak, możemy umieścić twoje logo w naszym produkcie, najpierw pokaż nam swoje logo.

P7: Kiedy możemy pobrać próbki?
Odp.: Możemy Ci je teraz wysłać, jeśli jesteś zainteresowany czymś, co mamy na stanie.