ABS 2-calowa tacka na wafle na małe elektroniczne chipy

ABS 2-calowa taca na wióry waflowe na mały elektroniczny układ scalony

Opakowanie Waffle jest idealną tacą do przechowywania i transportu drobnych elementów elektronicznych ze względu na swoje trwałe właściwości antystatyczne.Jednocześnie ma również dobrą wytrzymałość mechaniczną i odporność na ciepło, na które nie będzie miało wpływu środowisko, czas i temperatura.

Ponieważ produkt jest podatny na tarcie podczas przechowywania i transportu, taca na wióry ABS może skutecznie uwolnić ładunek elektrostatyczny nagromadzony na powierzchni przedmiotu.Jeśli opakowanie nie ma właściwości antystatycznych, może to wpłynąć na jakość produktu podczas transportu, a nawet ulec uszkodzeniu.

Szczegóły oHN21118 Opakowanie waflowe

Opakowanie waflowe HN21118 to tacka wykonana z przemysłowego tworzywa sztucznego ABS.Ma wiele doskonałych właściwości, takich jak dobra stabilność wymiarowa, odporność na ciepło, odporność na niskie temperatury i doskonałe właściwości antystatyczne.Ponadto odporność na korozję chemiczną jest również bardzo silna, co sprawia, że ​​jest to bardzo szeroko stosowane tworzywo sztuczne w przemyśle.

Opakowanie waflowe jest małe, lekkie, odpowiednie do przenoszenia lub ładowania próbek do testowania.Matryca 10*20 może pomieścić więcej produktów i oszczędza koszty transportu. Jest to najlepszy wybór dla klientów do transportu i przechowywania swoich produktów.

Stosowanie HN21118 czarny 2-calowa taca na wióry

Półprzewodnikowe komponenty elektroniczne

System wbudowany Micro i system Anon

Zalety

1. Lekka waga, oszczędność kosztów transportu i pakowania;
2. Specyfikacja rozmiaru, kompatybilna z dowolnym podajnikiem wafli 2 ", 3" lub 4 ";
3. Dobra wydajność antystatyczna, skutecznie zapewnia, że ​​produkt nie zostanie uszkodzony przez uwalnianie antystatyczne;
4. Odporność na wysoką temperaturę, odpowiednia do montażu urządzeń automatyki wysokotemperaturowej;
5. Odporność na korozję, odpowiednia dla wszystkich rodzajów warunków produkcji produktów;
6. Projekt układu matrycy, w założeniu ochrony produktu, projekt maksymalnej wydajności, oszczędność kosztów;
7. Konstrukcja fazowania krawędzi, skutecznie zapobiega błędom układania, popraw kierunek umieszczenia.

Często zadawane pytania

1. Jak mogę otrzymać wycenę?
Odpowiedz: Proszę podać szczegóły swoich wymagań tak jasno, jak to możliwe.Abyśmy mogli wysłać Ci ofertę za pierwszym razem.
W celu zakupu lub dalszej dyskusji lepiej skontaktować się z nami przez Skype / E-mail / Telefon / Whats app, w przypadku jakichkolwiek opóźnień.

2. Ile czasu zajmie uzyskanie odpowiedzi?
Odpowiedz: Odpowiemy ci w ciągu 24 godzin od dnia roboczego.

3. Jakie usługi świadczymy?
Odpowiedz: Możemy wcześniej zaprojektować rysunki IC Tray na podstawie jasnego opisu układu scalonego lub komponentu. Zapewnij kompleksową obsługę od projektu do pakowania i wysyłki.
4. Jakie są twoje warunki dostawy?
Odpowiedź: Akceptujemy EXW, FOB, CIF, DDU, DDP itp. Możesz wybrać ten, który jest dla Ciebie najwygodniejszy lub najbardziej opłacalny.

5. Jak zagwarantować jakość?
Odpowiedz: Nasze próbki poprzez rygorystyczne testy, gotowe produkty są zgodne z międzynarodowymi standardami JEDEC, aby zapewnić 100% kwalifikowaną stawkę.