Wynik wyszukiwania

Dom / esd waffle packaging Producent internetowy

Wszystkie kategorie

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Skontaktuj się z nami

Ms. Rainbow Zhu

Rainbowzhu@hiner-pack.com

86 15712074114

sweet_34

Skontaktuj się teraz

Twoje poszukiwania

[ esd waffle packaging ]

dopasowanie

134

produkty

Precyzyjne obróbki gołych tacy do transportu i obsługa na zamówienie przez formowanie wtryskowe

Najlepszą cenę

Zestawialne podkładki do przechowywania chipów i zautomatyzowanych operacji

Najlepszą cenę

Dostosowywalna, układająca się tablica do przechowywania mikroczipów w warunkach wrażliwych na stan statyczny Temperatura 80°C-180°C

Najlepszą cenę

Czarny goły podkładek do wykończenia w odległości 0,3 mm do przechowywania i pakowania chipów

Najlepszą cenę

Dostosowywalne płytki na gołe matryce dla dobrej odporności na zużycie w przemyśle półprzewodnikowym

Najlepszą cenę

Wysokiej precyzji tacy JEDEC do zaawansowanej ochrony komponentów i wyboru i umieszczenia

Najlepszą cenę

2 3 4 5 6 7 8 9

Wyniki wyszukiwania

Dom >

esd waffle packaging Producent internetowy

Wszystkie kategorie

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Twoje poszukiwania [ esd waffle packaging ] dopasowanie 134 produkty

ODM Anti Static Bare Die Tray CSP Chip Scale Package Transport IC

Najlepszą cenę

Opakowania płytkowe na płytki do półprzewodników elektronicznych

Najlepszą cenę

Czarny materiał PC 2-calowe tace na wióry waflowe 7x8 56szt. Matryca

Najlepszą cenę

PC Material Waffle Pack Seria tacek na wióry do rozwiązań do pakowania chipów LED

Najlepszą cenę

Wytrzymały 2 cali podkładek z protezją ESD dla mikroelektroniki

Najlepszą cenę

Tace na wióry OEM Black Waffle Pack pasują do urządzeń automatyki

Najlepszą cenę

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Najlepszą cenę

Czarna pyłoszczelna 2-calowa taca na wióry waflowe do przechowywania układów scalonych

Najlepszą cenę

Ładowanie części IC Pick Up Structure Waffle Pack za pomocą pęsety

Najlepszą cenę

Czarny, trwały, antystatyczny 2-calowy pakiet gofrów do komponentów elektronicznych

Najlepszą cenę

5 6 7 8 9 10 11 12

sweet_34

Szybki link

Dom O nas produkty Sprawy Nowości Skontaktuj się z nami

Szybki kontakt

Adres

Budynek A11, Strefa D, Zachodnia Strefa Przemysłowa, Wspólnota Minzhu, Ulica Shajing, Dzielnica Baoan, Miasto Shenzhen, Prowincja GD, Chiny

Tel.

86-0755-23229236-816

Wiadomość elektroniczna

Rainbowzhu@hiner-pack.com

sweet_34

Nasz biuletyn

Zapisz się do naszego biuletynu z rabatami i innymi informacjami.

Polityka prywatności | Sitemap | Chiny Dobra jakość Tace JEDEC IC Sprzedawca. 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Wszystkie prawa zastrzeżone.