vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Aktualności

pobierać

Skontaktuj się z nami

Recommend these videos for you

Odporny na twardą żel Sticky Box Odporny na wilgoć 75X55X10mm Bez wytłaczania

01:36

Odporny na twardą żel Sticky Box Odporny na wilgoć 75X55X10mm Bez wytłaczania

ISO Małe rezystory ESD Wysokiej przyczepności Żel Klejki pudełko Przejrzysty kolor

00:19

ISO Małe rezystory ESD Wysokiej przyczepności Żel Klejki pudełko Przejrzysty kolor

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

00:30

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Odporne na wysokie temperatury Tace Jedec IC

00:50

Odporne na wysokie temperatury Tace Jedec IC

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

00:30

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

00:27

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Replay

Next Video

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Żelowe lepkie pudełko

2025-04-23

729 views

Skontaktuj się teraz

Share

#ODM Gel Sticky Box #ESD Sticky żel nośnik #ESD Gel Sticky Box

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej Zielone, nadające się do recyklingu czarne pudełka z żelem używane do optycznych pól elektroniki pó... Zobacz więcej

Messages of visitor Zostaw wiadomość.

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Skontaktuj się teraz

Dowiedz się więcej

Related Videos

Odporny na twardą żel Sticky Box Odporny na wilgoć 75X55X10mm Bez wytłaczania

Odporny na twardą żel Sticky Box Odporny na wilgoć 75X55X10mm Bez wytłaczania

Odporny na twardą żel Sticky Box Odporny na wilgoć 75X55X10mm Bez wytłaczania

Żelowe lepkie pudełko

ISO Małe rezystory ESD Wysokiej przyczepności Żel Klejki pudełko Przejrzysty kolor

ISO Małe rezystory ESD Wysokiej przyczepności Żel Klejki pudełko Przejrzysty kolor

ISO Małe rezystory ESD Wysokiej przyczepności Żel Klejki pudełko Przejrzysty kolor

Żelowe lepkie pudełko

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Odporne na wysokie temperatury Tace Jedec IC

Odporne na wysokie temperatury Tace Jedec IC

Odporne na wysokie temperatury Tace Jedec IC

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

PPE MPPO Standardowa tablica Jedec antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

PPE MPPO Standardowa tablica Jedec antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

PPE MPPO Standardowa tablica Jedec antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Kaseta do płytek metalowych z stopem aluminium stosowana w produkcji i przetwarzaniu płytek

Kaseta do płytek metalowych z stopem aluminium stosowana w produkcji i przetwarzaniu płytek

Kaseta do płytek metalowych z stopem aluminium stosowana w produkcji i przetwarzaniu płytek

Kaseta z płytek metalowych

Niestandardowe tacki Jedec do bezpiecznego przechowywania komponentów

Niestandardowe tacki Jedec do bezpiecznego przechowywania komponentów

Niestandardowe tacki Jedec do bezpiecznego przechowywania komponentów

Niestandardowe tace Jedec

Pudełko do wysyłki wafli PP klasy czystej 4 cale 100 mm przezroczyste kasety waflowe

Pudełko do wysyłki wafli PP klasy czystej 4 cale 100 mm przezroczyste kasety waflowe

Pudełko do wysyłki wafli PP klasy czystej 4 cale 100 mm przezroczyste kasety waflowe

Pudełko do wysyłki opłatków