vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Żelowe lepkie pudełko

2025-04-23

736 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

#ODM Gel Sticky Box #ESD Sticky żel nośnik #ESD Gel Sticky Box

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej Zielone, nadające się do recyklingu czarne pudełka z żelem używane do optycznych pól elektroniki pó... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

ISO Małe rezystory ESD Wysokiej przyczepności Żel Klejki pudełko Przejrzysty kolor

ISO Małe rezystory ESD Wysokiej przyczepności Żel Klejki pudełko Przejrzysty kolor

Żelowe lepkie pudełko

Odporny na twardą żel Sticky Box Odporny na wilgoć 75X55X10mm Bez wytłaczania

Odporny na twardą żel Sticky Box Odporny na wilgoć 75X55X10mm Bez wytłaczania

Żelowe lepkie pudełko

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych

Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC

Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Taca na komponenty elektroniczne

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

Pudełko do wysyłki opłatków

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM