vr



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Tace JEDEC Matrix

2025-05-22

21 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

#Tacki ESD JEDEC Matrix #tacki SGS JEDEC Matrix #tacki SGS JEDEC

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA Bezpieczne, układane i w pełni identyfikowalne, nasze tacki JEDEC usprawniają logistykę w szybkim tempie produkcji. Płytki JEDEC ... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

BGA IC Opakowanie Czarne tacki JEDEC Matrix Stabilna powierzchnia ESD

BGA IC Opakowanie Czarne tacki JEDEC Matrix Stabilna powierzchnia ESD

Tace JEDEC Matrix

Antystatyczny plastikowy obwód elektroniczny IC Chip Memory Tray dla chipów IC

Antystatyczny plastikowy obwód elektroniczny IC Chip Memory Tray dla chipów IC

Tace JEDEC Matrix

Pes Wydalanie elektrostatyczne JEDEC Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Pes Wydalanie elektrostatyczne JEDEC Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Tace JEDEC Matrix

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Tace JEDEC Matrix

Dostosowana taca na komponenty elektroniczne Matrix Socket 88 SZTUK Antystatyczna

Dostosowana taca na komponenty elektroniczne Matrix Socket 88 SZTUK Antystatyczna

Tace JEDEC Matrix

Obwody fabryczne ESD QFP QFN Tławka opakowań części elektronicznych z tworzyw sztucznych

Obwody fabryczne ESD QFP QFN Tławka opakowań części elektronicznych z tworzyw sztucznych

Tace JEDEC Matrix

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays dla produktów elektronicznych

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays dla produktów elektronicznych

Tace JEDEC Matrix

SGS Plastikowe czarne tacki ESD JEDEC Matrix do produktów elektronicznych

SGS Plastikowe czarne tacki ESD JEDEC Matrix do produktów elektronicznych

Tace JEDEC Matrix

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

Żelowe lepkie pudełko

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

Pudełko do wysyłki opłatków