logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Dom
O nas
Profil spółki
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
VR Show
produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych
Sprawy
Nowości
pobierać
Skontaktuj się z nami
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Dom
O nas
Profil spółki
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
VR Show
produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych
Sprawy
Nowości
pobierać
Skontaktuj się z nami

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Tace JEDEC Matrix
2025-05-22
21 wyświetlenia
Rozmawiaj teraz.
#Tacki ESD JEDEC Matrix #tacki SGS JEDEC Matrix #tacki SGS JEDEC
Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA Bezpieczne, układane i w pełni identyfikowalne, nasze tacki JEDEC usprawniają logistykę w szybkim tempie produkcji. Płytki JEDEC ... Zobacz więcej
Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.
Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA
Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA
Rozmawiaj teraz.
Dowiedz się więcej
Powiązane filmy
BGA IC Opakowanie Czarne tacki JEDEC Matrix Stabilna powierzchnia ESD 00:50

BGA IC Opakowanie Czarne tacki JEDEC Matrix Stabilna powierzchnia ESD

Tace JEDEC Matrix
2025-05-16
Pes Wydalanie elektrostatyczne JEDEC Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna 00:30

Pes Wydalanie elektrostatyczne JEDEC Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Tace JEDEC Matrix
2025-04-22
Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych 00:15

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Tace JEDEC Matrix
2025-05-20
Antystatyczny plastikowy obwód elektroniczny IC Chip Memory Tray dla chipów IC 00:17

Antystatyczny plastikowy obwód elektroniczny IC Chip Memory Tray dla chipów IC

Tace JEDEC Matrix
2025-01-15
Dostosowana taca na komponenty elektroniczne Matrix Socket 88 SZTUK Antystatyczna 00:42

Dostosowana taca na komponenty elektroniczne Matrix Socket 88 SZTUK Antystatyczna

Tace JEDEC Matrix
2025-04-22
SGS Plastikowe czarne tacki ESD JEDEC Matrix do produktów elektronicznych 00:19

SGS Plastikowe czarne tacki ESD JEDEC Matrix do produktów elektronicznych

Tace JEDEC Matrix
2025-05-20
Obwody fabryczne ESD QFP QFN Tławka opakowań części elektronicznych z tworzyw sztucznych 00:17

Obwody fabryczne ESD QFP QFN Tławka opakowań części elektronicznych z tworzyw sztucznych

Tace JEDEC Matrix
2025-05-21
Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays dla produktów elektronicznych 00:24

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays dla produktów elektronicznych

Tace JEDEC Matrix
2025-01-15
Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów 00:30

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Tace JEDEC IC
2025-05-17
ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard 02:50

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Tace JEDEC IC
2025-05-17
ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek 00:30

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych
2025-05-09
Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane 00:27

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów
2025-05-14
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania 01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów
2025-05-20
Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne 01:29

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Taca na komponenty elektroniczne
2025-04-22
3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały 00:16

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

Pudełko do wysyłki opłatków
2025-04-22