vr



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Tace JEDEC Matrix

2025-05-22

28 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

#Tacki ESD JEDEC Matrix #tacki SGS JEDEC Matrix #tacki SGS JEDEC

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA Bezpieczne, układane i w pełni identyfikowalne, nasze tacki JEDEC usprawniają logistykę w szybkim tempie produkcji. Płytki JEDEC ... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

ESD PPO Material Tace JEDEC Matrix

ESD PPO Material Tace JEDEC Matrix

Tace JEDEC Matrix

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Tace JEDEC Matrix

Czarne taśmy macierzowe MPPO JEDEC do komór IC z opakowaniami BGA

Czarne taśmy macierzowe MPPO JEDEC do komór IC z opakowaniami BGA

Tace JEDEC Matrix

Antystatyczny plastikowy obwód elektroniczny IC Chip Memory Tray dla chipów IC

Antystatyczny plastikowy obwód elektroniczny IC Chip Memory Tray dla chipów IC

Tace JEDEC Matrix

Dostosowana taca na komponenty elektroniczne Matrix Socket 88 SZTUK Antystatyczna

Dostosowana taca na komponenty elektroniczne Matrix Socket 88 SZTUK Antystatyczna

Tace JEDEC Matrix

Pes Wydalanie elektrostatyczne JEDEC Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Pes Wydalanie elektrostatyczne JEDEC Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Tace JEDEC Matrix

Obwody fabryczne ESD QFP QFN Tławka opakowań części elektronicznych z tworzyw sztucznych

Obwody fabryczne ESD QFP QFN Tławka opakowań części elektronicznych z tworzyw sztucznych

Tace JEDEC Matrix

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays dla produktów elektronicznych

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays dla produktów elektronicznych

Tace JEDEC Matrix

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Taca na chipy IC

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Niestandardowe tacki JEDEC do bezpiecznego przechowywania komponentów

Niestandardowe tacki JEDEC do bezpiecznego przechowywania komponentów

Niestandardowe tace JEDEC

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Taca na komponenty elektroniczne