produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC Matrix /

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	Standardowa taca JEDEC 322,6 * 135,9 * 7,62 i 12,19 mm
MOQ:	1000 sztuk
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Warunki płatności:	T / T
Zdolność do zaopatrzenia:	Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Wyprodukowano w Chinach

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiał:

MPPO

Kolor:

czarny

temperatury:

125°C

nieruchomości:

ESD, Non-ESD

Odporność powierzchniowa:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Płaskość:

mniej niż 0,76 mm

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Formuły handlowe:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Użycie:

Transport, magazyn, pakowanie

Szczegóły pakowania:

80 ~ 100 sztuk / w kartonie, Waga około 12 ~ 16 kg / w kartonie, Rozmiar kartonu to 35 * 30 * 30 mm

Możliwość Supply:

Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Podkreślić:

Taca komponentów MPPO ESD

taca komponentów BGA ESD

taca BGA esd

Opis produktu

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Bezpieczne, układane i w pełni identyfikowalne, nasze tacki JEDEC usprawniają logistykę w szybkim tempie produkcji.

Płytki JEDEC to standardowo zdefiniowana tablica do transportu, obsługi i przechowywania kompletnych chipów i innych komponentów, a produkcja ma te same wymiary, 12,7 cala na 5.35 cali (322Płytki są dostępne w wielu różnych profilach.

Zapewniając różnorodne rozwiązania projektowe opakowań IC oparte na Twoim chipie, 100% indywidualna tablica jest nie tylko odpowiednia do przechowywania IC, ale również lepiej chroni chip.Zaprojektowaliśmy wiele sposobów pakowania, które obejmują również powszechne BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC i SiP itp. Możemy zapewnić niestandardową obsługę dla wszystkich metod pakowania tacy.

Zalety:

1Eksportujemy od ponad 12 lat.
2/Mieć profesjonalną grupę inżynierów i efektywne zarządzanie.
3Czas dostawy jest krótki, zazwyczaj w magazynie.
4Mała ilość jest dozwolona.
5Najlepsze i profesjonalne usługi sprzedaży, 24-godzinna odpowiedź.
6Nasze produkty zostały wyeksportowane do USA, Niemiec, Wielkiej Brytanii, Europy, Korei, Japonii itp.
7Fabryka posiada certyfikat ISO. Produkt jest zgodny ze standardem RoHS.

Zastosowanie:

Komponent elektroniczny; półprzewodnik; system osadzony; technologia wyświetlania;Mikro i nano systemy; czujniki; technologia badań i pomiarów;Urządzenia i systemy elektromechaniczne; zasilanie

Parametry techniczne:

Marka	Zestaw z wątrobą	Wielkość linii zarysu	322.6135.97.62mm
Model	HN1890	Rozmiar otworu	681 mm
Rodzaj opakowania	IC BGA	Macierza QTY	24*16=384PCS
Materiał	MPPO	Płaskość	Max 0,76 mm
Kolor	Czarne	Usługa	Akceptuj OEM, ODM
Odporność	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certyfikat	RoHS

Odniesienie do odporności na temperaturę różnych materiałów:

Materiał	Temperatura pieczenia	Odporność powierzchniowa
PPE	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Włókno węglowe	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Puszk węgla	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Włókno szklane	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Włókno węglowe	Maksymalnie 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Kolor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Kolor, temperatura i inne specjalne wymagania mogą być dostosowane

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA 0

Częste pytania:

P1: Czy jest pan producentem?
Odp.: Tak, mamy system zarządzania jakością ISO 9000.

P2: Jakie informacje należy podać, jeśli chcemy uzyskać cytat?
Odpowiedź: rysunek IC lub składnika, ilość i rozmiar normalnie.

Q3: Jak długo można przygotować próbki?
Odpowiedź: Zwykle 3 dni.

Q4: Co z produkcją seryjnej?
Odpowiedź: Zazwyczaj, 5 do 8 dni.

P5: Czy sprawdzasz gotowe produkty?
Odpowiedź: Tak, przeprowadzimy inspekcję zgodnie ze standardem ISO 9000 i będziemy zarządzani przez naszych pracowników QC.

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA 1

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Taca komponentów MPPO ESD

taca komponentów BGA ESD

taca BGA esd

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Zalety:

Zastosowanie:

Parametry techniczne:

Częste pytania: