logo

Opakowanie modułu PCB ESD Tace JEDEC Matrix 21 szt. Odporne na wysokie temperatury

Tace JEDEC Matrix
2025-04-22
112 wyświetlenia
Rozmawiaj teraz.
Opakowanie modułu PCB ESD Tace JEDEC Matrix 21 szt. Odporne na wysokie temperatury Rozwiązanie do pakowania modułów PCB ESD Taca matrycy wysokotemperaturowej KORZYŚCI Potrafi zaprezentować niestandard... Zobacz więcej
Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.
Opakowanie modułu PCB ESD Tace JEDEC Matrix 21 szt. Odporne na wysokie temperatury
Opakowanie modułu PCB ESD Tace JEDEC Matrix 21 szt. Odporne na wysokie temperatury
Rozmawiaj teraz.
Dowiedz się więcej
Powiązane filmy
BGA IC Opakowanie Czarne tacki JEDEC Matrix Stabilna powierzchnia ESD 00:50

BGA IC Opakowanie Czarne tacki JEDEC Matrix Stabilna powierzchnia ESD

Tace JEDEC Matrix
2025-05-16
Pes Wydalanie elektrostatyczne JEDEC Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna 00:30

Pes Wydalanie elektrostatyczne JEDEC Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Tace JEDEC Matrix
2025-04-22
Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych 00:15

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Tace JEDEC Matrix
2025-05-20
Antystatyczny plastikowy obwód elektroniczny IC Chip Memory Tray dla chipów IC 00:17

Antystatyczny plastikowy obwód elektroniczny IC Chip Memory Tray dla chipów IC

Tace JEDEC Matrix
2025-01-15
Dostosowana taca na komponenty elektroniczne Matrix Socket 88 SZTUK Antystatyczna 00:42

Dostosowana taca na komponenty elektroniczne Matrix Socket 88 SZTUK Antystatyczna

Tace JEDEC Matrix
2025-04-22
SGS Plastikowe czarne tacki ESD JEDEC Matrix do produktów elektronicznych 00:19

SGS Plastikowe czarne tacki ESD JEDEC Matrix do produktów elektronicznych

Tace JEDEC Matrix
2025-05-20
Obwody fabryczne ESD QFP QFN Tławka opakowań części elektronicznych z tworzyw sztucznych 00:17

Obwody fabryczne ESD QFP QFN Tławka opakowań części elektronicznych z tworzyw sztucznych

Tace JEDEC Matrix
2025-05-21
Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays dla produktów elektronicznych 00:24

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays dla produktów elektronicznych

Tace JEDEC Matrix
2025-01-15
Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA 00:17

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Tace JEDEC Matrix
2025-05-22
Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów 00:30

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Tace JEDEC IC
2025-05-17
ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard 02:50

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Tace JEDEC IC
2025-05-17
ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek 00:30

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych
2025-05-09
Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane 00:27

Tace na wióry PC Waffle Pack dla przemysłu optoelektronicznego załadowane

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów
2025-05-14
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania 01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów
2025-05-20
Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne 01:29

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Taca na komponenty elektroniczne
2025-04-22