vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Aktualności

pobierać

Skontaktuj się z nami

Recommend these videos for you

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

00:15

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

SGS Plastikowe czarne tacki ESD Jedec Matrix do produktów elektronicznych

00:19

SGS Plastikowe czarne tacki ESD Jedec Matrix do produktów elektronicznych

Pes Wydalanie elektrostatyczne Jedec Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

00:30

Pes Wydalanie elektrostatyczne Jedec Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

BGA IC Opakowanie Czarne tacki Jedec Matrix Stabilna powierzchnia ESD

00:50

BGA IC Opakowanie Czarne tacki Jedec Matrix Stabilna powierzchnia ESD

Opakowanie modułu PCB ESD Tace Jedec Matrix 21 szt. Odporne na wysokie temperatury

00:42

Opakowanie modułu PCB ESD Tace Jedec Matrix 21 szt. Odporne na wysokie temperatury

Antystatyczny plastikowy obwód elektroniczny IC Chip Memory Tray dla chipów IC

00:17

Antystatyczny plastikowy obwód elektroniczny IC Chip Memory Tray dla chipów IC

Replay

Next Video

Dostosowana taca na komponenty elektroniczne Matrix Socket 88 SZTUK Antystatyczna

Tace Jedec Matrix

2025-04-22

101 views

Skontaktuj się teraz

Share

#Tacki ESD Jedec Matrix #tacki SGS Jedec Matrix #tacki SGS Jedec

Dostosowana taca na komponenty elektroniczne Matrix Socket 88 SZTUK Antystatyczna Dostosowana czarna taca gniazda matrycy ESD do przenoszenia złącza o wysokiej jakości Hiner-pack dostarcza szeroką gam... Zobacz więcej

Messages of visitor Zostaw wiadomość.

Dostosowana taca na komponenty elektroniczne Matrix Socket 88 SZTUK Antystatyczna

Dostosowana taca na komponenty elektroniczne Matrix Socket 88 SZTUK Antystatyczna

Skontaktuj się teraz

Dowiedz się więcej

Related Videos

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Tace Jedec Matrix

SGS Plastikowe czarne tacki ESD Jedec Matrix do produktów elektronicznych

SGS Plastikowe czarne tacki ESD Jedec Matrix do produktów elektronicznych

SGS Plastikowe czarne tacki ESD Jedec Matrix do produktów elektronicznych

Tace Jedec Matrix

Pes Wydalanie elektrostatyczne Jedec Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Pes Wydalanie elektrostatyczne Jedec Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Pes Wydalanie elektrostatyczne Jedec Matryca Tacy Odporność cieplna Termalna

Tace Jedec Matrix

BGA IC Opakowanie Czarne tacki Jedec Matrix Stabilna powierzchnia ESD

BGA IC Opakowanie Czarne tacki Jedec Matrix Stabilna powierzchnia ESD

BGA IC Opakowanie Czarne tacki Jedec Matrix Stabilna powierzchnia ESD

Tace Jedec Matrix

Opakowanie modułu PCB ESD Tace Jedec Matrix 21 szt. Odporne na wysokie temperatury

Opakowanie modułu PCB ESD Tace Jedec Matrix 21 szt. Odporne na wysokie temperatury

Opakowanie modułu PCB ESD Tace Jedec Matrix 21 szt. Odporne na wysokie temperatury

Tace Jedec Matrix

Antystatyczny plastikowy obwód elektroniczny IC Chip Memory Tray dla chipów IC

Antystatyczny plastikowy obwód elektroniczny IC Chip Memory Tray dla chipów IC

Antystatyczny plastikowy obwód elektroniczny IC Chip Memory Tray dla chipów IC

Tace Jedec Matrix

Obwody fabryczne ESD QFP QFN Tławka opakowań części elektronicznych z tworzyw sztucznych

Obwody fabryczne ESD QFP QFN Tławka opakowań części elektronicznych z tworzyw sztucznych

Obwody fabryczne ESD QFP QFN Tławka opakowań części elektronicznych z tworzyw sztucznych

Tace Jedec Matrix

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays dla produktów elektronicznych

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays dla produktów elektronicznych

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays dla produktów elektronicznych

Tace Jedec Matrix

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Czarny taśma z elementami MPPO ESD 7,62 mm grubości dla urządzeń IC BGA

Tace Jedec Matrix

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Taca na chipy IC

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Nadające się do recyklingu żelowe pudełko nośne ESD do optycznej elektroniki półprzewodnikowej

Żelowe lepkie pudełko

Plastikowe tace antykwasowe OEM wielokrotnego użytku ESD Mały rozmiar Lekki

Plastikowe tace antykwasowe OEM wielokrotnego użytku ESD Mały rozmiar Lekki

Plastikowe tace antykwasowe OEM wielokrotnego użytku ESD Mały rozmiar Lekki

Taca na chipy IC

Czarny chip Die BGA QFN ESD Płytka do opakowań dla urządzeń optoelektronicznych

Czarny chip Die BGA QFN ESD Płytka do opakowań dla urządzeń optoelektronicznych

Czarny chip Die BGA QFN ESD Płytka do opakowań dla urządzeń optoelektronicznych