vr



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych

2025-05-09

259 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

#Klipsy do wafli ODM #4-calowe pokrywki do wafli #opakowanie na gofry ESD

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek Zestaw gofrów można łączyć z dowolnymi akcesoriami antystatycznymi Odniesienie do postaci 1. Materiał: formowanie wtryskowe ESD PP 2. Wła... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

ESD PPO Material Tace JEDEC Matrix

ESD PPO Material Tace JEDEC Matrix

Tace JEDEC Matrix

ESD 2-calowy zestaw wafelów podlegający recyklingowi

ESD 2-calowy zestaw wafelów podlegający recyklingowi

Klipsy do pokrywek waflowych

Czarna nylonowa pętla do krawata Esd wielokrotnego użytku do Bind JEDEC Tray

Czarna nylonowa pętla do krawata Esd wielokrotnego użytku do Bind JEDEC Tray

Klipsy do pokrywek waflowych

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Taca na chipy IC

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Tace JEDEC Matrix

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Kaseta do płytek metalowych z stopem aluminium stosowana w produkcji i przetwarzaniu płytek

Kaseta do płytek metalowych z stopem aluminium stosowana w produkcji i przetwarzaniu płytek

Kaseta z płytek metalowych

SGS Transparent Matrix Mesh ESD Gel Box Materiał przewodzący ABS

SGS Transparent Matrix Mesh ESD Gel Box Materiał przewodzący ABS

Żelowe lepkie pudełko

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

Pudełko do wysyłki opłatków

Twarda tablica ESD o odporności na temperaturę do PCB wielokrotnie używalna tablica antystatyczna 7,62 mm IC

Twarda tablica ESD o odporności na temperaturę do PCB wielokrotnie używalna tablica antystatyczna 7,62 mm IC

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Taca na komponenty elektroniczne

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość