vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

Taca na elementy elektroniczne ESD Waffle Pack

Taca na komponenty elektroniczne

2025-05-17

105 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

#Taca komponentów elektronicznych ODM #taca komponentów elektronicznych SGS #taca komponentów elektronicznych 0

Targowiec z elementami elektronicznymi ESD Waffle Pack Wytrzymały antystatyczny ABS Nie standardowy opakowanie gofle z różnymi rozmiarami można dostosować do elementów optoelektronicznych Jako tacy w ... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

Taca na elementy elektroniczne ESD Waffle Pack

Taca na elementy elektroniczne ESD Waffle Pack

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

Podkład antystatyczny ESD dla komponentów elektronicznych

Podkład antystatyczny ESD dla komponentów elektronicznych

Taca na komponenty elektroniczne

4-calowe standardowe tace matrycowe PPE ESD z dopasowanymi akcesoriami

4-calowe standardowe tace matrycowe PPE ESD z dopasowanymi akcesoriami

Taca na komponenty elektroniczne

Ładowanie elektronicznych tac opakowaniowych ESD

Ładowanie elektronicznych tac opakowaniowych ESD

Taca na komponenty elektroniczne

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych

Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC

Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

Pudełko do wysyłki opłatków

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

Pudełko do wysyłki opłatków

SGS Transparent Matrix Mesh ESD Gel Box Materiał przewodzący ABS

SGS Transparent Matrix Mesh ESD Gel Box Materiał przewodzący ABS

Żelowe lepkie pudełko