Produkty

Dom / Produkty / Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów /

Profesjonalne tacy wafelkowe ESD do komponentów IC o cienkiej wysokości, z antystatyczną konstrukcją i odpornością na kurz oraz dostosowalnym rozmiarem otworu

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN24191
MOQ:	1000
Cena:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar linii konturu:

50,8 × 50,8 × 3,94 mm

Rozmiar jamy:

8,76 x 5,51 x 0,685 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Wypaczenie:

Wypaczenie MAKS. 0,26 mm

Pojemność:

4x6=24 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Komponenty układów scalonych o drobnej podziałce Tace na wafle ESD

antystatyczne i pyłoszczelne tace na wióry waflowe

konfigurowalne tace na komponenty układów scalonych z możliwością dostosowania rozmiaru wnęki

Opis produktu

Profesjonalne tace waflowe ESD do elementów układów scalonych o drobnej podziałce

Posiada precyzyjną strukturę waflową, która stabilnie utrzymuje drobne układy scalone. Skutecznie blokuje zanieczyszczenia cząstkami stałymi i zapobiega uszkodzeniom ESD podczas całego procesu. Wykonane z trwałego materiału antystatycznego, aby utrzymać stabilną pracę w różnych warunkach pracy.

Dobrze komponuje się z automatycznymi liniami produkcyjnymi i technologicznymi. Działa płynnie przy załadunku, przenoszeniu i sortowaniu wiórów. Poprawia wydajność operacyjną i zapewnia integralność komponentów w codziennej produkcji.

Akceptuje pełne dostosowanie rozmiaru i rozmieszczenia wnęki w celu dopasowania do różnych komponentów. Koncentruje się na bezpiecznej ochronie i wydajnym opakowaniu. Dostarcza profesjonalne rozwiązania do zastosowań w zakresie precyzyjnych półprzewodników.

Kluczowe cechy/korzyści

Konstrukcja antystatyczna i pyłoszczelna zapewniająca bezpieczną obsługę wiórów
Zapewnia stabilną kontrolę zanieczyszczeń na poziomie pomieszczeń czystych
Stabilne trzymanie komponentów
Skutecznie chroni delikatne elementy układu scalonego o drobnym skoku
Obsługa w pełni dostosowanych rozmiarów wgłębień i projektów układów
Precyzyjna struktura waflowa.

Dane techniczne

Marka		Pakiet Hiner
Model		HN24191
Kolor		Czarny
Opór		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Rozmiar linii konturu		50,8 × 50,8 × 3,94 mm
Rozmiar wnęki		8,76 x 5,51 x 0,685 mm
ILOŚĆ matrycy		4x6=24 szt
Wypaczenie		MAKS. 0,26 mm
Praca		Zaakceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni		Dostępny

Aplikacje

Nadaje się do precyzyjnego przetwarzania wiórów, sortowania komponentów, testowania chipów i montażu małych urządzeń. Dobrze sprawdza się w automatycznych liniach produkcyjnych i warsztatach sterowanych statycznie.

Idealny do transportu wewnętrznego w fabryce, przechowywania gotowych produktów i dostaw towarów międzyregionalnych. Szeroko stosowane w produkcji chipów, zakładach pakujących i dostawcach komponentów elektronicznych.

Pakowanie i wysyłka/usługi

Obsługuje niestandardowe plany pakowania, aby zapewnić bezpieczną dostawę. Chroni tace przed odkształceniami i uszkodzeniami podczas transportu na duże odległości.

Zapewnia stabilne i niezawodne rozwiązania w zakresie pakowania dla zamówień masowych. Pomaga utrzymać jakość produktu i dociera do klientów w dobrym stanie.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to zaawansowane technologicznie przedsiębiorstwo, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także proces produkcji płytek półprzewodnikowych w zakresie zautomatyzowanej obsługi, przenoszenia i transportu, aby zapewnić klientom usługi „pod klucz”.

Dlaczego warto wybrać nas:

Bogate doświadczenie w tacach JEDEC / IC / waflach
Możliwość projektowania form we własnym zakresie
Szybkie opracowanie prototypu
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne dostawy dla globalnych klientów półprzewodników

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Profesjonalne tacy wafelkowe ESD do komponentów IC o cienkiej wysokości, z antystatyczną konstrukcją i odpornością na kurz oraz dostosowalnym rozmiarem otworu

Profesjonalne tacy wafelkowe ESD do komponentów IC o cienkiej wysokości, z antystatyczną konstrukcją i odpornością na kurz oraz dostosowalnym rozmiarem otworu

Komponenty układów scalonych o drobnej podziałce Tace na wafle ESD

antystatyczne i pyłoszczelne tace na wióry waflowe

konfigurowalne tace na komponenty układów scalonych z możliwością dostosowania rozmiaru wnęki

Tacki na gofry z ABS

tacki na wiórki z waflami ABS

tacki na wiórki na gofry

ABS Standardowe płytki z płytkami wafelkowymi, wysokiej odporności na temperaturę dla małych elementów

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Konfigurowalne, czarne, kolorowe tacki na wióry ESD do wafli na chipy IC RF VR

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD