Produkty

Dom / Produkty / Taca na chipy IC /

Taca na chipy IC wielokrotnego użytku, odporna na ESD, z precyzyjną wnęką do bezpiecznego przechowywania półprzewodników

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN24187
MOQ:	1000
Cena:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar linii konturu:

50,8×50,8×4 mm

Rozmiar jamy:

1,57 x 0,98 x 0,41 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Wypaczenie:

Wypaczenie MAKS. 0,21 mm

Pojemność:

10x10=100 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Taca na chipy IC odporna na ESD

precyzyjna taca na wafle

taca na półprzewodniki wielokrotnego użytku

Opis produktu

Bezpieczne taśmy z chipami IC zabezpieczone ESD do przechowywania półprzewodników

Zapewnić precyzyjną strukturę jamy, aby mocno trzymać delikatne chipy IC, zapobiegając przesunięciu i uszkodzeniu elektrostatycznemu podczas obsługi.Zbudowany z trwałego materiału dla stałej wydajności w środowiskach przemysłowychZapewnienie niezawodnej ochrony ESD dla wrażliwych komponentów półprzewodnikowych.

Bezproblemowa integracja z zautomatyzowanymi liniami pakowania i przepływami pracy w czystych pomieszczeniach.Bezproblemowe dostosowanie do różnych scenariuszy produkcji półprzewodników.

Wspieranie dostosowania wielkości i układu jamy do konkretnych wymiarów chipa.Dostarczanie dostosowanych do potrzeb rozwiązań, które optymalizują wydajność opakowań i chronią chipy IC podczas transportu.

Kluczowe cechy/korzyści

Trwała konstrukcja
Dokładny układ jamy
Trwała konstrukcja
Skutecznie chroni delikatne składniki IC
Konstrukcja zabezpieczona przed ESD
Fabryka posiada certyfikat ISO, a produkty spełniają standard RoHS.

Specyfikacje

Marka		Zestaw z wątrobą
Model		HN24187
Kolor		Czarne
Odporność		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Wielkość linii zarysu		500,8 × 50,8 × 4 mm
Rozmiar otworu		10,57x0,98x0,41 mm
Macierza QTY		10x10=100 PCS
Strona warpage		Max 0,21 mm
Usługa		Akceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni		Dostępne

Wnioski

Wspieranie przyłączenia półprzewodników, testowania urządzeń, montażu w czystych pomieszczeniach i precyzyjnego montażu komponentów.i linii produkcyjnych sterowanych ESD.

Wykorzystywane również do przechowywania gotowych zapasów IC, transportu komponentów między fabrykami i międzynarodowej wysyłki urządzeń wrażliwych na stan elektrostatyczny.i globalnych dystrybutorów komponentów elektronicznych.

Usługi dostosowane

Zapewnienie w pełni dostosowanych rozwiązań dla bezpiecznych od ESD tarasów gofletowych IC. Modyfikowanie wymiarów, odległości i układu jamy, aby dopasować się do różnych rozmiarów matrycy i potrzeb opakowania.

Wykorzystanie wysokiej wydajności materiału zabezpieczonego przed ESD w celu zwiększenia trwałości.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo o wysokiej technologii, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testów IC,oraz półprzewodnikowy proces wytwarzania płytek w automatycznej obróbce, przewozu i transportu, aby zapewnić klientom usługi pod klucz.

Dlaczego wybrać nas:

Bogate doświadczenie wJEDEC / IC / Tacy do opakowań gofrów
Możliwość projektowania form wewnętrznych
Szybki rozwój prototypu
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne zaopatrzenie globalnych klientów w półprzewodniki

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Taca na chipy IC wielokrotnego użytku, odporna na ESD, z precyzyjną wnęką do bezpiecznego przechowywania półprzewodników

Taca na chipy IC wielokrotnego użytku, odporna na ESD, z precyzyjną wnęką do bezpiecznego przechowywania półprzewodników

Taca na chipy IC odporna na ESD

precyzyjna taca na wafle

taca na półprzewodniki wielokrotnego użytku

Tacka na chipy JEDEC IC

tacki RF JEDEC Matrix

tacki IC JEDEC Matrix

Plastikowe tace antykwasowe OEM wielokrotnego użytku ESD Mały rozmiar Lekki

OEM czarne antystatyczne tace z gołą matrycą 2-calowe nietoksyczne standard RoHS

ABS Pojedyncza taca na wafle QFP o grubości 5,5 mm Wysoka jakość

2 cali kwadratowy przenośny czarny plastikowy tacy IC dla urządzeń IC

Czarny antystatyczny układ scalony ESD Odporność na wysokie temperatury do ładowania szafiru