vr



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

OEM czarne antystatyczne tace z gołą matrycą 2-calowe nietoksyczne standard RoHS

Taca na chipy IC

2025-05-22

3838 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

#Tacka na chipy JEDEC IC #tacki RF JEDEC Matrix #tacki IC JEDEC Matrix

OEM Czarny anty-statyczny goły talerze 2 cali Nie toksyczne Standardy RoHS Nasze ławki z chipami, które można układać, ponownie używać i automatyzować, są budowane dla linii produkcyjnych pó... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

OEM czarne antystatyczne tace z gołą matrycą 2-calowe nietoksyczne standard RoHS

OEM czarne antystatyczne tace z gołą matrycą 2-calowe nietoksyczne standard RoHS

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Taca na chipy IC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Klasyfikowany kolorowy antystatyczny tarczyk IC VCM dla procesów SMT

Klasyfikowany kolorowy antystatyczny tarczyk IC VCM dla procesów SMT

Taca na chipy IC

2 cali kwadratowy przenośny czarny plastikowy tacy IC dla urządzeń IC

2 cali kwadratowy przenośny czarny plastikowy tacy IC dla urządzeń IC

Taca na chipy IC

ABS Pojedyncza taca na wafle QFP o grubości 5,5 mm Wysoka jakość

ABS Pojedyncza taca na wafle QFP o grubości 5,5 mm Wysoka jakość

Taca na chipy IC

Niestandardowy 2 ′′VCM IC Chip Tray die pack For Small Particle Chips

Niestandardowy 2 ′′VCM IC Chip Tray die pack For Small Particle Chips

Taca na chipy IC

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ESD PPO Material Tace JEDEC Matrix

ESD PPO Material Tace JEDEC Matrix

Tace JEDEC Matrix

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Tace JEDEC Matrix

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

Pudełko do wysyłki opłatków

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

Pudełko do wysyłki opłatków

Pudełko do wysyłki wafli PP klasy czystej 4 cale 100 mm przezroczyste kasety waflowe

Pudełko do wysyłki wafli PP klasy czystej 4 cale 100 mm przezroczyste kasety waflowe

Pudełko do wysyłki opłatków

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość