Produkty

Dom / Produkty / Taca na chipy IC /

Wytrzymała, odporna na wysoką temperaturę taca na gofry ESD z precyzyjną siatką na chipy IC

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN24177
MOQ:	1000
Cena:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar linii konturu:

50,7 × 50,7 × 7,4 mm

Rozmiar jamy:

1,68 x 1,55 x 0,67 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Wypaczenie:

Wypaczenie MAKS. 0,21 mm

Pojemność:

16x17=272 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Wysokotemperaturowa taca na gofry

trwała taca na chipy IC

precyzyjna taca ESD z siatką

Opis produktu

Trwałe, wysokotemperaturowe tace waflowe ESD na chipy IC

Zapewnij precyzyjną strukturę siatki, aby mocno trzymać delikatne komponenty układu scalonego, zapobiegając przesuwaniu się i uszkodzeniom podczas obsługi. Zbudowany z trwałych materiałów, zapewniający stałą wydajność w środowiskach przemysłowych. Oferuj niezawodną kompatybilność z procesami produkcji półprzewodników. Szukasz tac o dużej gęstości do bezpiecznego przechowywania komponentów?

Bezproblemowo integruj się z zautomatyzowanymi liniami pakującymi i przepływami pracy w pomieszczeniach czystych. Wykonuj stale procedury ładowania, przenoszenia i zarządzania zapasami komponentów. Płynnie dostosowuj się do różnorodnych scenariuszy produkcji półprzewodników.

Obsługa w pełni dostosowanych odstępów siatki i wymiarów wnęki, aby dopasować je do określonych rozmiarów komponentów. Priorytetowo traktuj zgodność z czystą produkcją. Dostarczaj dostosowane do indywidualnych potrzeb rozwiązania, które optymalizują wydajność pakowania i chronią układy scalone podczas transportu.

Kluczowe cechy/korzyści

Trwała konstrukcja
Precyzyjna konstrukcja siatki
Nadaje się do delikatnych układów scalonych o drobnej podziałce
Skutecznie chroni delikatne elementy układu scalonego o drobnym skoku
Obsługa w pełni dostosowanych rozmiarów wgłębień i projektów układów
Fabryka posiada certyfikat ISO, a produkty są zgodne z normą RoHS.

Dane techniczne

Marka		Pakiet Hiner
Model		HN24177
Kolor		Czarny
Opór		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Rozmiar linii konturu		50,7 × 50,7 × 7,4 mm
Rozmiar wnęki		1,68 x 1,55 x 0,67 mm
ILOŚĆ matrycy		16x17=272 szt
Wypaczenie		MAKS. 0,21 mm
Praca		Zaakceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni		Dostępny

Aplikacje

Obsługuj pakowanie półprzewodnikowych układów scalonych, montaż w pomieszczeniach czystych, sortowanie komponentów i operacje przechowywania o dużej gęstości. Kompatybilny z zautomatyzowanymi systemami obsługi, pomieszczeniami czystymi klasy 100/1000 i liniami produkcyjnymi o wysokiej precyzji.

Wykorzystywany również w transporcie komponentów między fabrykami, transporcie logistycznym za granicą i magazynowaniu gotowych komponentów. Zaspokaja potrzeby producentów układów scalonych, firm zajmujących się pakowaniem i dostawców logistyki komponentów elektronicznych.

Usługi niestandardowe

Zapewnij w pełni dostosowane rozwiązania dla tacek na wafle typu grid IC. Dostosuj odstępy siatki, rozmiar wnęki i układ, aby dopasować je do różnych wymiarów komponentów.

Wykorzystaj trwały materiał, aby zwiększyć stabilność. Oferuj testy prototypów i spersonalizowane wsparcie projektowe, aby sprostać unikalnym potrzebom w zakresie produkcji i pakowania.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to zaawansowane technologicznie przedsiębiorstwo, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także proces produkcji płytek półprzewodnikowych w zakresie zautomatyzowanej obsługi, przenoszenia i transportu, aby zapewnić klientom usługi „pod klucz”.

Dlaczego warto wybrać nas:

Bogate doświadczenie wTacki na opakowania JEDEC / IC / Wafle
Możliwość projektowania form we własnym zakresie
Szybkie opracowanie prototypu
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne dostawy dla globalnych klientów półprzewodników

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Wytrzymała, odporna na wysoką temperaturę taca na gofry ESD z precyzyjną siatką na chipy IC

Wytrzymała, odporna na wysoką temperaturę taca na gofry ESD z precyzyjną siatką na chipy IC

Wysokotemperaturowa taca na gofry

trwała taca na chipy IC

precyzyjna taca ESD z siatką

Tacka na chipy JEDEC IC

tacki RF JEDEC Matrix

tacki IC JEDEC Matrix

Plastikowe tace antykwasowe OEM wielokrotnego użytku ESD Mały rozmiar Lekki

OEM czarne antystatyczne tace z gołą matrycą 2-calowe nietoksyczne standard RoHS

ABS Pojedyncza taca na wafle QFP o grubości 5,5 mm Wysoka jakość

2 cali kwadratowy przenośny czarny plastikowy tacy IC dla urządzeń IC

Czarny antystatyczny układ scalony ESD Odporność na wysokie temperatury do ładowania szafiru